调研基本信息 - 调研时间为2023年11月8日15:00 - 16:00 [1] - 调研地点在公司会议室 [1] - 参与单位有华泰证券、富国基金、中邮证券等多家机构 [1] - 公司接待人员为证券事务代表郑克振和财务部经理金建卫 [1] 研发费用情况 - 2023年三季度公司研发费用约75,783.19万元，较上年同期增加约19,792.86万元，因新品研发、多元化供方工艺产品研发及可转债募投项目前期投入增加 [1] AI芯片布局 - 公司在FPGA领域有技术优势，开发的产品适用于视频、工控、安全、AI、高可靠等应用 [1] 存储业务情况 - 公司存储产品在消费类产品领域环比出货略有提升，后续市场需求端可能逐步改善 [1] 存货情况 - 为降低供应链风险，公司2022年下半年开始加大以FPGA芯片为代表产品的晶圆备货力度，2023年上半年到货入库使6月末存货大幅增加，上半年度存货周转率下降 [1] - 截止2023年3季度末，备货目标基本达成 [2] - 2023年上半年存货跌价准备计提比例为7.98%，不低于行业可比公司平均水平，整体计提充分 [2] 开发支出和无形资产情况 - 2020 - 2023年上半年研发投入分别为52,944.24万元、74,892.45万元、88,610.18万元及58,814.38万元，资本化研发投入占总体研发投入的比例分别为18.18%、17.27%、24.30%以及16.99% [2] - 截至2023年6月末FPGA及其他开支支出占开发支出总额的比重已达60%，因FPGA产品线发展快、设计难度大、研发周期长，导致开发支出增幅比例大于无形资产 [2]