会议基本信息 - 会议名称：天承科技2023年第三季度业绩说明会 [2] - 会议时间：2023年11月20日16:00 - 17:00 [2] - 会议地点：上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/ ） [2] - 参会单位：投资者 [2] - 接待人员：董事长、总经理童茂军，董事会秘书、财务总监王晓花，副总经理费维 [2] 业务布局与合作 - 上海工厂二期方向为研发生产销售半导体有关的电镀专用化学品等功能性湿电子化学品，公司会积极布局与相关封测厂、晶圆厂合作以实现国产替代 [2] - 公司已有客户使用水平沉铜、电镀等用于类载板和半导体测试板的产品 [3] - 公司有RDL相关产品处于客户验证流程中，正在大力推广FPC涉及的电镀和黑孔/黑影工艺相关产品 [3] 市场目标与现状 - PCB专用电子化学品中国大陆产值约140亿元，公司规模体量较小，未来国内市场占有率目标是15 - 20% [2][3] 产品区别与问题 - 先进封装、TSV等使用的电子化学品与PCB的主要区别在于产品的纯度和电镀后的性能要求 [3] - 公司在高端PCB产线替换安美特主要问题是行业终端OEM工厂验证周期长和国际因素等，产品性能与安美特同类产品相当 [3] 股东情况 - 公司最新股东数大约是7700户 [3]