会议基本信息 - 会议类型为业绩说明会（电话会议） [1] - 171家机构投资者与个人投资者线上参会 [2] - 时间为4月24日下午15:30 - 16:30，地点为线上电话交流会议 [2] - 公司接待人员包括董事长程卓、董事会秘书兼财务总监魏永珍、首席科学家曲鲁杰 [2] 产品进展 - 对准、键合新产品进展顺利，已有订单意向，后续会迭代升级；激光钻孔系列两台设备在客户端测试，技术进展顺利，将加大市场推广力度 [2] - 公司精度达8um、6um以及4um的IC载板产品均有客户端成功验证经验，4um精度载板设备还在客户端验证，未确认验收 [4][8] - 公司不断推出半导体新品，如键合、对准、激光钻孔设备 [9] 市场布局与订单情况 海外市场 - 泰国子公司ODI审批已获发改委通过，正在设立中；今年泰国市场已有过亿订单，日本、台湾地区订单表现良好，在多个海外市场将有较大进展 [3] - 去年海外业务新增约6000万，主要分布在台湾、日本、韩国、越南，2024年泰国地区会有较大增长 [8] - 今年海外订单整体增长趋势确定，较去年可能有较大增幅，4月泰国订单开始排产交付，下半年订单和验收预计增多 [7] 国内市场 - 今年二季度订单较饱满，同比优于去年，国内客户订单增长趋势确定 [3] 订单结构 - 一季度泛半导体收入占比接近20%，未来几年泛半导体收入将逐步提升；二季度在手订单饱和，滚动交付排到6月，全年订单中泛半导体占比将提升，具体比例下半年明确 [4] - 2023年载板设备收入在8000万以上，今年将延续快速增长，市场对下半年载板高阶市场预期良好 [5] 技术优势与客户情况 - 直写光刻技术在后道封装1 - 2微米技术节点有优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面表现出色，应用在更高算力大面积芯片曝光环节产能效率和良品率更高 [5][6] - 从去年开始先进封装设备有复购订单，长三角一带仍有较大机会 [6] 价格与财务情况 - 部分产品价格因市场竞争压力有所下调，但公司秉持降本不降品质原则 [6][7] - 公司毛利率稳定在40%以上，净利润在20%以上，会通过新品开发、技术提升和降本增效提高毛利率 [7] 下游客户情况 - 受海外客户订单驱动，下游客户在泰国投资集中，马来西亚、越南地区也有涉及，韩国企业去越南较多，台湾地区和大陆企业赴泰国建厂较多 [5] 业务板块情况 - 泛半导体领域包括载板、先进封装和功率分离器件相关曝光设备，今年先进封装增速不错，载板持续增长且下半年增速更快，显示设备今年有机会且已有订单即将出货 [9]