产品与技术优势 - PCB产品量产机型发货周期为15-20天，客户验收需1-3个月 [1][2] - 泛半导体设备交付周期较长，验收及调试需3-6个月 [2] - 激光直写技术无需掩膜板，具有降本增效、提升良率及智能化管控优势 [2] - 新能源光伏领域同时布局直写和非直写方案，可适配不同技术路线 [2] - 激光钻孔设备具备高精度、高品质、高效率优势 [2][3] - 先进封装设备在性能、成本、产能方面优于国内厂商，支持10微米以下线宽 [4][5] - 掩膜板制版设备覆盖90纳米制程节点，已进入客户端验证 [5][6] 市场与业务进展 - PCB业务2023年预计增速超30%，中高端产品毛利率较高 [6] - 海外市场（泰国、日韩）将成为明年PCB增长最快板块 [4] - 载板市场同比增速快，MAS4设备实现4微米线宽，达国际竞品水平 [3] - 先进封装领域合作华天科技、盛合晶微等客户，设备进入量产测试阶段 [5] - 光伏设备出货预期取决于GW级验证进度 [4] 战略布局 - 大客户战略和海外战略支撑PCB业务逆势增长 [4] - 筹划设立泰国子公司，2023年参加5场国际展会拓展海外市场 [4] - 2024年重点布局载板、先进封装、新型显示、功率分立器件等领域 [3]