产能扩充与业务布局 - 二期厂区将主要用于扩大PCB阻焊、IC载板、类载板产能，并拓展新型显示、引线框架、新能源光伏直写光刻设备业务 [2] - 泛半导体订单占比在21%左右，同比增速较快，载板、功率器件等方面表现良好 [2] - 公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各细分领域头部客户进行战略合作 [3] 财务与订单情况 - 1-9月现金流净额为负主要系战略性备货所致，部分订单付款账期有所延长，四季度现金流有望改善 [2] - 毛利率和扣非净利润波动与项目验收进度和行业订单节奏有关 [2] - 阻焊设备占PCB业务的三成以上 [3] - 2022年PCB线路层设备高、中、低阶产品订单占比约为20%、40%、40%，2023年预计调整为40%、40%、20% [3] 技术优势与产品特点 - 直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，设备能够实现再布线，在产能和良率上表现良好 [4] - WLP 2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显 [4] - DMD镜头出自德州仪器，单价不高，在设备成本中占比不大 [3] 行业展望与验证进展 - 光伏铜电镀方面需要观望GW级验证情况及第四季度进展，出货预期和订单落实取决于全行业发展节奏 [4] - 公司将提升产业国产化率，加快自身研发及市场推广进程 [3]