经营业绩介绍 - 董事会秘书兼财务总监介绍公司2023年第三季度经营业绩相关情况 [1] 现金流与毛利率情况 - 公司1 - 9月现金流因战略性备货为负，四季度有望改善 [2] - 毛利率和扣非净利润与项目验收进度和行业订单节奏有关，属正常波动 [2] 先进封装业务 - 先进封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面有优势，合作客户有华天科技、盛合晶微等，设备在客户端进展顺利，正做量产和稳定性测试 [2] - 除WLP晶圆级封装，公司在PLP板级封装有布局，应用面广，支持多领域封装，是后续产品化施力点 [2] PCB业务 - PCB行业一二季度需求疲软，部分客户不满产，三季度部分板块需求回暖，中高阶设备需求提升，公司三季度订单出色，预测四季度订单趋势良好 [3] - 阻焊设备占PCB业务三成以上，2022年线路层设备高中低阶产品订单占比约为20%、40%、40%，今年预计倒转为40%、40%、20% [6] - PCB量产机型一般15 - 20天发到客户端，验证周期1 - 3个月，部分跨境订单可能跨季度交付 [5] 海外业务 - PCB产值往东南亚延展，下游企业海外建厂利好设备需求，公司今年海外订单目标超额完成，海外业务进展不错，增势迅猛，将成明年PCB增速最快板块 [3] - 公司今年参加5场国际行业展会，积极建设海外销售及运维团队 [3] 泛半导体业务 - 截至三季度，泛半导体订单占比约21%，同比增速较快，载板、功率器件等表现良好 [4] - 明年公司将加快在载板、先进封装等方面布局，与细分领域头部客户战略合作，提升产业国产化率，加快研发及市场推广进程 [4] - 1 - 9月载板设备收入较2022年全年载板营收增速超50%，分辨率达4um的载板设备近期出货，技术指标比肩国际龙头企业，性价比高 [5] - 泛半导体交付周期一般在1 - 2个季度 [5] 光伏铜电镀业务 - 光伏方面需观望GW级验证情况及四季度进展，出货预期和订单落实要看全行业发展节奏 [4] 产品毛利率与订单情况 - 前三季度毛利率较低产品主要集中在PCB中低端产品，因市场竞争及营销策略制定战略价格 [5] - 今年PCB和泛半导体业务扩张，维保收入增长，明年订单可持续性来自大客户策略和海外订单驱动，产业升级和技术迭代将加快PCB业务增速，泛半导体营收占比提升明显，明年新型显示和封装领域开拓将带来更大发展 [6] 先进封装领域优势 - 优势主要体现在智能纠偏上，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力强，设备能实现再布线，产能和良率表现不错 [7] - WLP 2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备多种功能，在相关制程工艺中优势明显 [7]