公司经营与财务情况 - 2023年度分红预案：拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税），合计派发现金红利12,600,000元，现金分红比例为10.58% [1] - 2023年归属于上市公司股东的净资产较期初增长252.64%，总资产较期初增长116.45%，主要由于新股发行及营业利润增长 [4] 主营业务与发展战略 - 主营业务：半导体专用设备的研发、生产和销售，包括半导体专用温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备 [2] - 未来发展战略：致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，推动集成电路自主可控发展 [4] 技术优势与研发进展 - 半导体专用温控设备：已实现-70℃超低温温控，技术处于国内领先、国际先进水平 [3] - 研发成果：截至2023年12月31日，公司拥有94项应用于主营业务的发明专利 [3] - 技术壁垒：超低温温控技术门槛高，潜在竞争者难以突破 [3] 市场与行业前景 - 行业前景：半导体专用设备需求随晶圆制造及设备投资增长而增长 [4] - 核心竞争力：优质客户资源、本土化服务团队及稳定的合作关系 [3] 风险与挑战 - 经营风险：客户集中、市场竞争 [4] - 技术风险：技术升级迭代、核心研发人员流失或不足、核心技术泄密 [4] 投资者关系管理 - 重视投资者关系管理，通过信息披露、投资者接待活动及业绩说明会等方式与投资者互动 [4] 募投项目与在建工程 - 募投项目：正在如期推进 [2] - 在建工程：集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目 [3]