业绩情况 - 2023年公司业绩承压明显,主要受复杂动荡的宏观环境、市场需求疲软、行业竞争加剧、募投项目投产初期新增固定成本尚未被摊薄以及新增股份支付费用等因素影响[1][2] - 2024年公司将努力经营,加快客户订单导入,提升产能利用率,实现规模效应[3] 原材料价格变动 - 近期受大宗商品价格变化影响,贵金属等部分辅材价格有所上升,部分板材价格亦有抬头趋势[3][4] - 公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通[4] 募投项目进展 - 公司募投项目"年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目"已于2023年10月底完成全部投产,释放了年产60万平方米大批量产能,大大提升了公司PCB样板至批量板生产一站式服务能力[3] - 公司珠海互联网+智慧型项目一期拟投资40,707.90万元,将开创样板批量化生产模式,有效提升公司PCB样板生产能力,进一步提升公司在PCB样板市场的竞争地位[5] 新兴领域布局 - 公司将深入开展关键产品及核心技术的研究开发,加快技术成果的转化,整合并优化技术资源配置,继续在高频高速天线、高端服务器、光模块、新能源汽车、自动驾驶、人工智能AI等领域投入更多的研发资源[4] 毛利率提升措施 - 公司将优化产品结构,提高产品附加值,深圳工厂将继续专攻高难度定制化样板,提高新单品种数,增加某些领域高附加值产品订单占比,从而提高单价,进一步提高盈利能力[6] - 信丰一厂则以高端多层板、HDI订单为主,并不断增加样板小批量订单占比,提高产品附加值,从而提高盈利能力[6]