公司概况 - 公司成立于1992年7月，是成都高新区管委会下属唯一国有上市公司，主营业务为建筑业以及智慧城市建设、运营及相关服务业务 [2] - 2022年通过并购森未科技，正式进入功率半导体行业，增加功率半导体业务 [2] 森未科技概况 - 森未科技成立于2017年，主营业务为IGBT等功率半导体器件设计、开发和销售 [3] - 已开发近100个芯片规格，电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，封装后电流达到3600A [3] - 核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，累计取得相关技术专利30多项 [5] - IGBT产品可对标英飞凌第七代 [5] 公司转型 - 公司确立"建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体"双主业业务架构 [3] - 2022年6月以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权，进入功率半导体行业 [4] - 2022年8月设立半导体产业并购基金，围绕功率半导体产业链培育、储备优质并购标的 [4] - 2022年10月与森未科技创始人团队共同投资立启宸基金，推进战略转型 [4] 未来发展 - 计划2023年Q4集成封装线调试拉通，2024年Q1超薄晶圆工艺平台调试拉通 [6] - 二期计划在2024年底至2025年初启动，2026年投产 [6] - 积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控 [5] 市场应用 - 产品已进入高压变频、特种电源、新能源发电及储能市场 [6] - 重点推进在新能源汽车等领域的应用，已进入行业标杆性客户的供应体系 [6] 核心优势 - 拥有自有芯片，IGBT芯片库已有100个芯片规格 [6] - 产品经过多种高可靠性领域的应用检验 [6] - 掌握IGBT核心设计和工艺的融合能力，以及高端集成封测技术 [6] 其他 - 公司计划剥离"建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体"之外的非核心业务资产 [7] - 期货转让正在证监会审批中 [7]