公司背景与业务转型 - 公司成立于1992年，是成都高新区管委会下属唯一国有上市公司，主营业务为建筑业及智慧城市建设、运营及相关服务业务 [2] - 2022年通过并购森未科技，正式进入功率半导体行业，形成“建筑施工与智慧城市结合的新基建+功率半导体”双主业架构 [2][3] - 公司转型半导体的原因是为了打造有稳定持续较高盈利能力的优质上市公司，并购森未科技和芯未半导体以提升核心竞争力 [3] 森未科技发展情况 - 森未科技成立于2017年，专注于IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，已开发近100个芯片规格，电压覆盖600-1700V，电流覆盖5-200A [3] - 森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，累计取得30多项技术专利，产品已应用于工业变频、特种电源、新能源发电及新能源汽车等领域 [5] - 森未科技的IGBT产品可对标英飞凌第七代，拥有自有芯片、市场认可和核心技术三大核心优势 [6] 功率半导体业务进展 - 2022年6月，公司收购森未科技和芯未半导体控制权，正式进入功率半导体行业 [4] - 2022年8月，公司控股股东高投集团与倍特基金管理公司共同发起设立半导体产业并购基金，助力公司转型 [4] - 2022年10月，公司与森未科技创始人团队共同投资设立启宸基金，推进功率半导体业务发展 [4] - 芯未半导体计划2023年Q4完成集成封装线调试，2024年Q1完成超薄晶圆工艺平台调试，二期计划2024年底启动，2026年投产 [6] 未来发展战略 - 公司将以森未科技为基础，向上下游延展做产业布局，降低产业链协同成本，提高协同效率，快速做大做强功率半导体新主业 [5] - 公司积极布局Fab-Lite经营模式，通过建设高端功率半导体器件和组件生产线，实现研发和生产制造核心环节的自主可控 [5] - 公司将继续剥离非核心业务资产，聚焦“新基建+功率半导体”双主业，提升现有主业基本盘，为功率半导体新主业提供坚实基础 [7] 股权激励与政策支持 - 公司计划推出股权激励，捆绑管理层、核心骨干和公司利益，激发发展动力 [4] - 公司积极响应国家科技创新政策，深入实施科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略，推动功率半导体国产化进程 [4]