产品与技术 - 公司主要产品包括功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发前端芯片、幅相控制芯片和无源类芯片五类，具体产品涵盖 GaAs/GaN 功率放大器芯片、GaAs 低噪声放大器芯片等 [2] - 公司功率放大器芯片采用 GaAs 和 GaN 工艺，具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度等优势 [2] - 公司已研制出 C、X、Ku、K、Ka、W 波段以及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品 [3] - 公司芯片产品具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点，质量等级可达宇航级 [3] 研发与创新 - 公司持续加大研发投入，已完成多波段及超宽带多通道、多波束、低功耗、多功能模拟波束赋形系列化产品研发 [3] - 公司致力于相控阵 T/R 芯片开发和技术创新，聚焦复杂应用场景下相控阵 T/R 芯片先进架构方案设计及产品研发 [3] - 公司研发团队研制的超高集成度 T/R 芯片已应用于多个重要型号项目，并进入量产阶段 [3] - 在卫星通信领域，公司研制的多通道多波束模拟波束赋形芯片具备领先优势，已通过多家大型科研院所系统验证并持续批量供货 [3] 市场与应用 - 公司产品在地面、卫星通信和机载领域均有广泛应用，其中地面领域产品占比提高，2023 年上半年交付产品结构变化导致毛利率波动 [4] - 公司相控阵 T/R 芯片行业存在高技术、资质壁垒，公司在技术、产品应用经验、成本和管理体制上具有竞争优势 [4] - 公司在卫星通信领域推出星载和地面用卫星通信相控阵 T/R 芯片全套解决方案，产品已进入主要客户核心供应商名录并进入批量生产阶段 [5] 财务与业务 - 2023 年上半年毛利率波动主要由于产品结构变化，地面领域产品占比提高 [4] - 随着公司产品应用领域拓展，地面、机载等领域需求扩大，产品线逐渐丰富，综合毛利率总体趋于稳定 [4] - 卫星通信相控阵 T/R 芯片产品进入批量生产阶段，下半年将持续交付，预计将成为公司新的业务增长点 [5]