营收与利润 - 2024年公司营收受下游需求及采购计划影响较大，前三季度交付确认规模不达预期 [3] - 2024年应收账款增加，导致计提的信用减值损失增加，对净利润影响较大 [3] - 2024年研发费用增加，对净利润产生一定影响 [3] - 2024年第三季度起，下游需求逐步恢复，第四季度采购加速 [4] 产品与市场 - 星载领域是公司优势领域，2024年部分遥感星载项目进入小批阶段，2025年进入批产阶段 [4] - 低轨卫星领域将成为公司营收新的增长点，客户需求节奏加快 [4] - 机载领域产品自2023年小批阶段进入批产阶段，已成为营收重要组成部分 [5] - 地面领域产品2024年交付规模下降，但随着客户需求恢复，多个项目启动 [5] 研发与成本 - 公司持续加大研发投入，2024年研发费用比重预计较高 [7] - 公司通过提高研发效率、降低研发成本、提高预研成功率进行降本增效 [5] - 2024年公司毛利率较前期回升，产品价格体系趋于稳定 [5] 股权激励与风险警示 - 2024年股权激励目标预计难以达成，2025年经营情况有信心 [6] - 若2025年年度报告中利润总额、净利润、扣非净利润三者孰低为正值，或营业收入高于3亿元，可申请撤销*ST风险警示 [7] 行业与需求 - 2024年行业波动较大，第三季度起采购需求逐步恢复 [4] - 公司在手项目充足，需求加快，订单数量和规模增加 [6]

公司业绩与研发投入 - 公司预计2024年实现营收1.8亿—2.3亿元 [1] - 公司继续加大研发投入，持续探索多领域新装备，为项目产品批量供应提供技术储备 [1] - 2025年公司有多个产品将进入量产阶段 [1] 产品与技术优势 - 公司是国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，已在固态微波产品链中实现了全面覆盖 [1] - 产品广泛应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域 [1] - 公司研发的超高集成度T/R芯片作为关键国产元器件，已成功应用于我国多个重要型号项目，进入量产阶段 [2] 卫星通信业务 - 受益于我国在低轨卫星领域的政策支持和产业布局，公司卫星通信市场快速发展，增量市场前景可期 [1] - 在遥感通信星载领域，公司多个星载系列型号已进入批量交付阶段，部分项目预计2024年进入小批阶段，2025年将进入批产 [1] - 在低轨通信卫星领域，公司已为下一代低轨通信卫星和地面配套设备新研了多款产品，计划2025年进行批量交付 [1] 机载领域业务 - 公司在相控阵天线T/R芯片领域具有技术优势，与客户形成了深度合作关系 [1] - 公司研发的机载通信应用T/R芯片已逐步进入量产阶段，并成为公司重要的营收来源之一 [1] - 预计2025年机载通信应用T/R芯片将保持阶梯式的高速增长 [1] 地面领域业务 - 公司研发的超高集成度T/R芯片已成功应用于多个重要型号项目，进入量产阶段 [2] - 随着行业需求计划的逐步恢复，公司预计2025年营收规模将有所回升 [2] 在手项目与市场竞争力 - 公司手头有80余个在手项目，涵盖多个领域，且处于不同的实施阶段 [2] - 随着行业需求逐步恢复，公司毛利率已有回升 [2] - 未来几年，公司将继续加大研发投入和技术创新，产品有望逐步实现量产，市场竞争力有望不断提升 [2]

市场表现 - 铖昌科技今日跌停，全天换手率为1.03%，成交额为3371.97万元 [1] - 该股因日跌幅偏离值达-10.97%上榜 [1] 资金流向 - 机构净卖出858.00万元 [1] - 深股通净买入79.73万元 [1] - 营业部席位合计净卖出202.41万元 [1] 龙虎榜数据 - 上榜的前五大买卖营业部合计成交1756.70万元 [1] - 买入成交额为388.01万元，卖出成交额为1368.69万元，合计净卖出980.69万元 [1]

公司概况 - 证券代码：001270，证券简称：铖昌科技 [1] - 投资者关系活动记录表编号：20241128 [1] - 活动时间：2024年11月26日、2024年11月28日 [2] - 活动地点：会议室 [2] - 活动形式：现场调研 [2] - 参与单位：长江证券、淡水泉投资、百年资管、国投瑞银、国金基金、前海开源、信泰人寿 [2] - 接待人员：副总经理、董事会秘书赵小婷，证券事务代表朱峻瑶 [2] 业务发展 - 相控阵体制装备优势：快速扫描、波束赋形、多目标跟踪、高可靠性，广泛应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达 [2] - 主营产品：相控阵T/R芯片，市场需求空间可观 [2] - 低轨卫星通信领域进展：已完成星载及地面用模拟波束赋形芯片的迭代定型，进入主要客户核心供应商名录，近两年已进入量产阶段 [3] - 毛利率情况：2024年第一季度波动较大，第二季度以来项目情况已恢复并加快进入批量阶段，综合毛利率回稳 [3] - 产品工艺及特点：主要包含GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性 [3] - T/R芯片领域优势：技术、经验及资质壁垒高，公司掌握低功耗、高效率、低成本、高集成度的核心技术，具备先发优势 [4] - 流片供应商合作：与国内主流的流片厂商建立了合作关系 [4] 财务优惠 - 所得税优惠：2017年为获利年度，2022年起至今所得税税率为10% [5] - 增值税优惠：2023年度享受的增值税加计抵减额为1,784,899.13元 [5]

公司毛利率情况 - 2024年第一季度毛利率波动大受多种因素影响如营业收入规模小、管理费用及研发投入增加、项目小批量交付成本高[1] - 自第二季度起项目恢复并加快进入批量阶段公司采取降本增效措施综合毛利率回稳[1] 公司产品结构 - 星载领域保持领先优势不断拓展应用卫星型号数量多个项目按计划进行[3] - 机载领域2023年小批阶段后陆续进入批产阶段成为营收重要组成部分[3] - 地面领域受下游客户需求影响交付规模较上年下降现随需求恢复项目逐步进入批产阶段[3] - 公司积极拓展下游应用领域扩大多领域市场份额[3] 低轨卫星通信领域进展 - 公司在卫星通信领域保持优势推出全套解决方案进入主要客户核心供应商名录近两年已量产并持续交付[3] - 与科研院所等企业紧密合作迭代研制相关芯片解决方案为扩大市场份额做储备[3] - 卫星通信是我国重点领域后续业务加速起量将成公司业务增长点[3] 应收账款坏账计提情况 - 公司业务规模增长应收账款增加下游回款周期长账龄增长信用减值损失增加[3] - 主要客户为国家大型科研院所及下属单位信用状况好回收风险相对低已按准则计提减值损失[4] - 积极与客户沟通回款将其作为重点工作推进并密切关注应收账款变动优化管理机制[4] 上游供货情况 - 产业链上游为化合物及硅基晶圆代工厂国内流片线成熟产品工艺制程成熟需求量占上游产能小[4] - 与国内主流流片厂商建立合作关系未来产能扩大将扩大代工厂选择范围利于稳定供货和成本控制[4] 研发项目及批产进度 - 在手研发项目涵盖星载、地面、机载等领域各项目处于不同阶段平均项目周期逐步缩短[4] - 前期受下游需求影响部分产品批产计划受阻现随需求恢复批产节奏加快[4]

报告评级 - 报告下调公司评级为"推荐" [1] 报告核心观点 - 受客户需求计划、定价机制等因素影响,公司2024年前三季度业绩有所承压 [1] - 2024年前三季度公司实现营业收入1.00亿元,同比下降41.22%;实现归母净利润-0.32亿元,同比下降160.19% [1] - 单三季度公司营收为2861.33万元,同比增长413.08%,环比下降45.02%;实现归母净利润-724.96万元,同比增长40.72%,环比增长22.71% [1] - 公司营收下滑主要系下游用户需求计划影响所致,2024年上半年公司交付项目产品进度较慢 [1] - 公司净利润承压主要系营业收入规模较小、股权激励股份支付费用计提及研发投入增加所致 [1] - 下游行业价格体系的波动及公司产品结构变动对公司毛利率产生了一定影响 [1] - 目前下游用户需求已处于恢复状态,价格体系也在逐步趋于稳定,公司2024年生产交付任务主要集中于下半年,全年业绩有望回暖 [1] - 公司不断扩大产品应用领域范围,新拓展领域产品占比不断提高,包括星载、机载和地面领域 [1] 财务数据总结 - 2024年前三季度公司营业收入为1.00亿元,同比下降41.22% [1] - 2024年前三季度公司实现归母净利润-0.32亿元,同比下降160.19% [1] - 公司预计2024-2026年归母净利润分别为0.69、1.19、1.41亿元,同比增速分别为-14.0%、+73.0%、+18.4% [1]

报告公司投资评级 报告给予公司"买入-B"评级[4] 报告的核心观点 1) Q3 同比收入大幅增加,同时公司积极投入研发导致利润继续承压[3] 2) 星载2025年展望乐观,随着国内遥感、低轨等多星座同步发展,2025-2026年国内卫星产业将迎来爆发式增长[1][2] 3) 机载拓展顺利,地面或逐步恢复。机载TR芯片公司与客户形成深度合作配套,多个型号装备进入量产,未来将继续成为公司主要营收贡献[2] 4) 长期看,公司基本面支撑性较强,Q4有望出现经营拐点。下游需求方面,军品、卫星行业基本面不断出现边际改善,下游产业化进程加速,行业规模有望迎来快速增长,公司客户需求已处于恢复状态[4] 财务数据和估值分析 1) 预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.34/0.94/1.50亿元,同比增长-57.0%/173.9%/59.8%[4] 2) 对应EPS为0.17/0.45/0.72元,2024年11月04日收盘价对应PE分别为268.8/98.1/61.4倍[4]

公司基本情况 - 2024年前三季度实现营业收入10,043.24万元，同比下降41.22%，受下游用户需求计划影响产品交付进度较慢[1] - 2024年第三季度实现营业收入2,861.33万元，同比增加413.08%，但净利润-724.96万元[2] - 公司积极备货及交付，争取加快进度完成各领域项目[1] 行业技术发展 - 相控阵天线体制装备具有频宽、信号处理和冗余设计等优势，成为先进无线系统的主流发展方向[3] - 公司在相控阵T/R芯片领域深耕多年，能提供完整解决方案，产品已批量应用于星载、地面、机载等领域[3][4] - 公司持续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的需求[4] 产品技术特点 - 公司产品涵盖功率放大器、低噪声放大器、收发前端等微波毫米波模拟相控阵系统芯片[6] - 公司产品具有高性能、高集成度、高可靠性、低成本及高易用性等特点[6] 应用领域拓展 - 公司在星载领域具有技术优势，卫星通信相控阵T/R芯片产品自2022年起批量生产并持续交付[4] - 机载领域T/R芯片产品成为公司主要营收部分之一，已与客户形成深度合作[8] - 公司将继续拓展下游应用领域，扩大产品在多领域的市场份额[8]

报告公司投资评级 公司维持"增持"评级 [3] 报告的核心观点 经营情况 - 2024年前三季度公司实现营业收入1.00亿元,同比减少41.22%;实现归母净利润-3153.23万元,同比减少160.19%。第三季度下游需求及确认收入进度有所恢复,2024Q3实现营业收入0.29亿元,同比大增413.08%。[1] - 公司加大了研发和管理投入,导致期间费用整体有所增加,截至三季度,公司营业总成本为1.38亿元,同比增长12.40%。[1] - 公司现金流状况受到客户回款速度和理财投资的影响,出现一定波动。截至2024年第三季度,公司货币资金为1.93亿元,同比下降61.96%,主要由于购买理财产品、支付购楼款及下游客户回款较慢。[2] 业务发展 - 公司近年来积极拓展产品应用领域,不断增强在星载、机载和地面领域的市场地位。在星载领域取得显著进展,参与的多个卫星型号项目已逐步转入量产阶段。在机载领域,公司与客户建立了深度合作关系,多个型号装备进入量产。地面领域产品受下游客户需求影响有所下降,但已进入逐步批产阶段。[3] 盈利预测与投资评级 - 考虑到2024年公司业绩整体承压,我们下调公司2024-2026年归母净利润预测值分别至0.81/1.21/1.39亿元,前值1.50/2.24/3.31亿元,对应PE分别为106/71/62倍,调整至"增持"评级。[3]

营业收入与净利润 - 2024年第三季度营业收入为2861.33万元，同比增长413.08%[2] - 2024年前三季度营业收入为10043.24万元，同比下降41.22%[4] - 2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-724.96万元，同比增长40.72%[2] - 2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为-3153.23万元，同比下降160.19%[2] - 公司2024年第三季度营业总收入为100,432,357.94元，同比下降41.2%[14] - 公司2024年第三季度净利润为-31,532,277.60元，同比下降160.2%[15] - 公司2024年第三季度归属于母公司所有者的净利润为-31,532,277.60元，同比下降160.2%[16] - 公司2024年第三季度基本每股收益为-0.1550元，同比下降160.2%[16] 现金流量 - 2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为-10644.09万元，同比下降120.98%[2] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为-97,885,857.40元，同比下降38.0%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为-1.064亿元，同比下降121%[18] - 投资活动产生的现金流量净额为-2.508亿元，同比下降368%[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为4283万元，同比改善179%[18] - 期末现金及现金等价物余额为1.93亿元，同比下降61%[18] 资产与负债 - 公司2024年第三季度末货币资金为193,034,430.60元，较期初减少61.94%[11] - 公司2024年第三季度末应收账款为459,548,264.17元，较期初增长11.91%[11] - 公司2024年第三季度末存货为221,396,589.61元，较期初增长18.47%[11] - 公司2024年第三季度末固定资产为271,292,209.93元，较期初增长119.73%[12] - 公司2024年第三季度末应付账款为7,680,744.81元，较期初减少79.10%[12] - 公司2024年第三季度末其他应付款为75,845,269.09元，较期初增长2803.68%[12] - 公司2024年第三季度末资产总计为1,469,843,884.46元，较期初减少0.72%[12] - 公司2024年第三季度负债合计为108,065,292.49元，同比增长49.3%[13] - 公司2024年第三季度所有者权益合计为1,361,778,591.97元，同比下降3.3%[13] 研发与产品 - 公司持续加强芯片核心技术攻关，推进产品迭代开发[5] - 公司机载领域T/R芯片产品已成为主要营收部分之一[5] - 公司地面领域产品交付确认的项目产品规模较上年有所下降[5] - 公司参与的多个星载领域研制项目已陆续进入量产阶段[5] - 研发费用增加77.93%，主要由于研发投入上升[8] - 公司2024年第三季度研发费用为60,733,948.20元，同比增长77.9%[14] 生产与交付 - 公司2024年生产交付任务主要集中于下半年[4] - 营业收入下降41.22%，主要由于下游用户需求计划影响导致交付进度较慢[8] - 净利润下降160.19%，主要由于信用减值损失增加、研发投入增长及项目交付进度较慢[8] 股东与持股 - 公司2024年第三季度末普通股股东总数为26,482人[9] - 深圳和而泰智能控制股份有限公司持有公司46.37%的股份，持股数量为96,101,270股[9] 其他财务数据 - 货币资金减少61.96%，主要由于购买理财产品、支付购楼款及下游客户回款进度较慢[6] - 应收票据减少82.98%，主要由于商业承兑汇票到期回款[6] - 预付款项增加66.78%，主要由于材料采购预付款增加[6] - 固定资产增加119.74%，主要由于产能扩大及设备采购增加[6] - 公司2024年第三季度销售商品、提供劳务收到的现金为84,151,635.87元，同比下降38.3%[17] - 公司2024年第三季度支付给职工及为职工支付的现金为55,439,006.64元，同比增长21.6%[17] - 公司第三季度报告未经审计[19]