活动基本信息 - 活动编号为 2023 - 006，类别为特定对象调研，时间是 2023 年 9 月 27 日 10:30 - 12:00，地点在深圳市福田区新一代产业园 1 栋 A 座 24 楼公司会议室 [2] - 参与人员包括东方阿尔法基金、华泰证券等多家机构，上市公司接待人员为李虎、于海燕、彭震，形式为现场交流 [2] 业务产品进展 移动存储业务 - 产品成熟，除传统消费级产品外，开发了工规级、商规级等存储卡产品，适用于复杂环境 [2] - 自研主控芯片 TW2985（SD6.0 存储卡主控芯片）进入回片验证阶段，验证通过后可导入移动存储模组产品 [2] 固态硬盘业务 - 消费级 SSD 产品成熟，上半年新增 PCIe 4.0 SSD 产品，企业级 SSD 产品研发预计年内完成 [2] - 首颗自研 SATA SSD 主控芯片 TW6501 正在回片验证，未来将自研 PCIe SSD 主控芯片，开拓 PC OEM、服务器等领域 [2] 嵌入式业务 - eMMC 产品线完整布局车规、工规等，已小批量交付，正推动更多客户验证与导入 [2] - 规划的 UFS 3.1 产品线具备量产能力，容量 256GB - 1TB，未来将自研嵌入式存储主控推动国产化 [3] 自研主控优势 - 降低存储器产品成本，提高综合毛利率，应对存储晶圆价格周期波动 [3] - 更灵活高效进行产品功能开发和调整，拓宽下游应用领域，形成先发优势 [3] - 维护上下游关系，巩固供应链关系 [3] 销售与市场策略 - 行业达成涨价共识，但价格传导有时间差，部分厂商存在低价库存惜售情况，公司将灵活调整销售价格与规模 [3] - 智能制造（福田）产业基地提升生产效率和质量把控能力，未来福田分公司承接更多自有测试任务，提升自有测试比例 [3] 行业特性与公司应对 - 存储行业是强周期性产业，上游原厂集中度高，技术门槛高，存储模组需稳定采购和加工资源、资金实力和强大研发团队 [4] - 公司深耕行业多年，积累产业链资源，建立完善研发体系，未来将依托上市平台加大研发投入 [4] 下游需求与业绩预期 - 三季度存储原厂持续减产，现货市场接受小幅涨价，供需关系逐渐改善 [4] - AI 服务器、汽车电子等板块受关注，华为回归和苹果新机发布有望带动智能手机换机潮，公司将加快嵌入式产品客户导入 [4] 存货情况与备货策略 - 上半年为业务发展增加 Normal Wafer 采购，提升战略储备，截至 6 月 30 日，存货 9.53 亿元，其中原材料 3.18 亿元 [4] - 目前存货能满足经营需要，未来按需采购，优化存货结构，无法准确预估三季度末存货规模 [4] 上游供应商合作 - 公司形成稳定的 NAND Flash 采购渠道，与三星、海力士等存储原厂或其主要经销商建立长期战略合作关系 [5]