公司基本情况 - 1999 年成立于“中国光谷”腹地，2000 年在深圳交易所上市，2015 年评定为国家级创新型企业 [4] - 坚持“以激光技术及其应用”为主业，投资发展传感器产业，形成智能制造装备、光联接与无线联接、传感器业务格局 [4] - 校企改制后重新定义核心业务为联接、感知、智能制造业务 [4] 核心业务介绍 联接业务 - 拥有端到端产品线和整体解决方案，具备垂直整合能力，产品应用广泛，市场占有率领先 [4] - 以光通信为基础的无线联接业务包括有源、终端、光学、无源，有高端光模块研发设计、市场卡位、上游自研芯片技术三大竞争优势 [12] - 推出全系列 100G、400G 产品，布局硅光技术，通信板块布局“光联接 + 无线联接”光网一站式解决方案，光学领域推出潜望棱镜 [13] 智能制造业务 - 为工业制造提供激光智能制造解决方案，是中国最大激光装备制造商之一和全球领先智能制造方案提供商 [4] - 今年上半年数控系统等核心部件、工业软件自主化率提升，开发多款产品及自动化线体，优化营销组织模式 [8] - 在多个行业形成标杆案例，加速向更多行业渗透，联合企业共建智能制造生态圈 [9] 感知业务 - 致力于用传感器技术推动智慧出行等发展，自主掌握核心技术，是全球最大多功能传感器制造商 [5] - 拥有国内外领先光学微纳技术，从事防伪及相关产品研制销售，产品应用广泛 [5] - 温度传感器在大白电市场占 70%份额，汽车电子市场覆盖主流厂家，与国际头部汽车厂商做中长期规划，预计在新能源汽车领域拓展空间大 [10] 核心竞争力 - 全产业链布局，具备“芯片 - 器件 - 系统 - 解决方案”布局，产品性价比等优势突出，市场占有率逐年提升 [5] - 依托研发平台建设，每年研发投入不少于收入的 5%，有研发、中试基地和海外研发中心，牵头多项国家级项目，获国家科技进步奖三项 [6][7] - 发挥人才创新驱动作用，实施“猎鹰计划”引进海外高层次人才，研发人员占比高 [7] 校企改制影响 - 搭建经营管理层、核心骨干与股东利益一致的股权架构及中长期激励约束机制，激励创新创业激情 [7] - 提高上市公司决策效率，缩短决策流程，提升市场应变能力和团队经营自主权 [7] 未来规划 发展愿景 - 战略层面聚焦高端市场、优质客户，围绕新领域创新，优化产品结构，缩小与全球头部企业差距 [11] - 经营层面通过管理变革强化能力建设，提升市场占有率，力争三年综合实力比肩国际头部企业 [11] 研发规划 - 感知层面研究压力传感器、高端温度传感器和膜内注塑产品方向，智能制造解决方案处于领先位置 [11] - 今年研发投入相较去年增长 21%，高端光模块研发增长 56%，传感器业务研发投入增长 17%，未来加大研发投入 [11] 联接业务布局 - 光模块向更高速率、更多调制方法、更低功率、更小体积发展，布局智能终端产品满足工业场景通信需求 [13] - 协同产业链伙伴创制自主标准并推动国际化，抢占技术竞争高地 [13]