公司战略布局 - 公司完成航空高端智能装备研发与制造、航空工程与技术服务及高性能集成电路设计与制造三位一体战略布局，涵盖基础设施、团队、技术和产品等方面 [4] 民用综合航空技术服务板块 附件业务 - 顺利完成全年指标任务，实现利润和收入同步增长，在行业中保持领先 [4] 培训业务 - 培训中心从 3 个增加到 4 个，现有 D 级模拟机 23 个机位，完成装机 13 台，2 台将在 7 - 8 月完成，3 台全动乘务动舱运行良好，业务已在昆明、天津、新加坡、沈阳展开，有 30 多个航司客户，沈阳新培训中心预计疫情结束后投入使用，保持国内及东南亚培训业务龙头地位 [4] 培训设备业务 - 安胜公司是国内唯一具有波音/空客系列飞机 D 级模拟机研制公司，去年 12 月完成 A320CEO 交付，今年 7 月完成 NEO 升级兼容，正在研发 737MAX 并计划 5 - 6 月完成交付（受 max 机型影响有所延误） [5] 飞机大修业务 - 2019 年完成 110 架次大修及交付，18 架次喷漆业务，在华东和华北地区受好评，喷漆能力获认可，因环保要求产能稀缺 [5] 客改货业务 - 已交付两架，第三架即将完成，第四架正在准备，预计未来 5 年全世界有 1500 架实施客改货，波音 737 - 800 客改货预计今年一季度获 FAA 的 STC，下半年在天津开展业务，获天津市政府支持，成为首批境内外保税维修和再制造试点业务批准公司 [5] 公务机大修业务 - 持续保持亚太最好 MRO 地位，近年实现 30%业务增长 [5] 飞机租赁业务 - 去年新增两架飞机，客户为国航和山东航空，打通国内外融资情况，准备增加机队 [5] 装备研发与制造业务 2019 年情况 - 实际产值和利润较年初预算大幅增加，装备科研生产和维修任务重，部分为紧急任务，事业部加班工作取得较好效益 [5][6] 装备科研 - 涡轴发动机电子控制系统技术国内领先，从 1 个型号发展到 7 个型号，4 个型号通过技术鉴定，直升机电动绞车、脉冲式飞行员供氧系统、直升机辅助动力装置电子顺序组件开始批量交付 [6] 装备维修 - 发动机和 APU 维修能力增长快，重点型号发动机维修通过技术评审和鉴定，进入批量维修阶段，提升装备良好率 [6] 2020 年规划 - 产值利润大幅增长，承担重点型号发动机科研任务，新型号装备批量生产使配套产品交付任务繁重，发动机维修对产线和工艺流程再造提高生产效率 [6] 芯片业务 2019 年情况 - 完成工艺产品化和市场化，特种装备产品和民品同步发展 [7] 特种装备产品业务 - 横向拓展一百多个客户，有 60 多个固化客户，科装产品业务占比过半；纵向取得 18 个科装产品定向项目，预计半年到两年完成科研并转化量产成为定型项目，在航空平台重要项目取得重大突破 [7] 民品业务 - 聚焦 5G 等门槛高且对化合物半导体行业有牵引作用的方向，如 5G 宏基站的射频 GaN 通过可靠性验证可代工制造，砷化镓 0.15 毫米工艺发布，硅基氮化镓功率电子国内领先量产，实现国内第一条 6 吋 VCSEL 且发光效率和良品率高，科装产品和民品实现亿级订单，年底完成国家发改委重点项目验收 [7][8] 2020 年目标 - 解决提高产能利用率、科研提速及投片率提升问题，实现市场突破，1 季度有 2 个产品取得重大突破，成品率达国际一流水平，研发更小尺寸技术，专利数多 [8] 投资者问答 技术水平与应用场景 - 开发 6 大类技术及分支，能展开到 20 - 30 项技术类别，民品应用最高 100 纳米，科装产品 70 纳米，有能力做到 50 纳米并开发 70 纳米技术，技术频率从直流到太赫兹；装备产品用于无线电相关领域，客户多为重点国企，民品用于光电、电力电子等领域，国内仅能提供 6 吋 VCSEL 流片服务，电力电子领域可量产供货 [8][9] 科装部门订单 - 全年预计订单达亿级以上，较 2019 年大幅增长 [10] 宏基站行业定位 - 氮化镓用于宏基站和电力电子，全国仅能出六寸宏基站产品，今年目标推向市场，2020 年宏基站占氮化镓产能少，电力电子占比多，市场规模大，传统电力电子硅基占集成电路领域 20 - 30%，规模达千亿级别，国内能批量供货的少数单位之一 [10] 射频端氮化镓业务 - 购买衬底，设计外延片并与国内外延厂联合，做芯片制造、测试和小规模封装（针对科装），已向客户提供产品，客户满意，联合开拓市场 [10] 砷化镓产品 - 给海外客户代工，用于北斗卫星有批量；科装产品从 0 - 40G 微波器件用到工艺，涉及航空、航天、车载等平台，产品偏射频，功率大时用氮化镓，10 瓦以内用砷化镓，LDMOS 频率低在 3GHz 以下使用 [11] 产品良率与硅基布局 - 产品良率与国外一流企业相当，部分批次更好；布局硅基氮化镓在电力电子，性能比硅基 MOSFET 好 [11] 三代化合物半导体科装产品市场容量 - 流片一年 1000 - 2000 个晶圆，一个晶圆几十万；产品（芯片）市场空间几十到百亿，公司做流片、产品和模块封装，增长可期 [11] 装备主打产品及订单 - 2019 年装备维修达历史最高点，2020 年预计在 2019 年基础上大幅增长，产值利润平稳增长 [11] 氮化镓在电力电子趋势 - 能替代 MOSFET 产品，硅基氮化镓在 650V 以下满足消费电子需求，综合性价比强，利润率大，效率高体积小 [12]