公司基本情况 - 公司成立于1996年，2004年中小板首批上市 [1] 业务板块情况 小功率激光业务 - 设备包括打标、焊接和切割设备，早期应用于服装皮革、五金加工等传统行业，2008年后主要应用于消费电子等高端领域 [2] 大功率激光业务 - 设备包括切割、焊接设备，应用于航空航天、轨道交通等行业，切割业务约占国内30%市场，焊接业务处于起步阶段且技术国内领先，努力往系统集成商方向发展 [2] PCB业务 - 在国内名列前茅，拥有14大类产品，涵盖所有PCB制程，是全球PCB行业设备供应商中产品最齐全的厂商 [2] 其他业务 - 鼓励各事业部拓展非激光领域，量测设备2012年规模销售，CNC设备去年小批量销售今年规模增长，研磨设备处于测试阶段 [2] 特定业务进展 蓝宝石切割设备 - 最初用于LED领域切割蓝宝石衬底，近两年及今年在消费电子领域均实现规模化销售 [3] 3D打印业务 - 由激光光源事业部负责筹划，侧重金属加工设备方向，预计今年完成样机制作，国内需求集中在科研机构 [3] 财务相关情况 - 应收账款及存货数额较大，存货因产品定制前期需自行投入且需求不确定，应收账款因高端消费电子客户订单量大给予账期，且大客户付款有保障 [3] 设备使用情况 - 消费电子领域售出的设备大部分不可在不同产品中重复使用，受客户产品材质、工艺需求影响，且设备使用期长精度、效率和产品良率会下降 [3]