会议基本信息 - 会议时间为 2022 年 01 月 05 日 14:00 - 15:30 [2] - 会议地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路 200 号三楼会议室 [2] - 接待人员为苏州固锝董事会秘书杨朔 [2] - 参与单位包括天风证券、鑫元基金、鹤禧投资等多家机构 [1] 苏州晶银经营情况 - 苏州晶银成立于 2011 年 8 月 10 日，注册资本 9318.1716 万元，是苏州固锝全资子公司 [3] - 2021 年第三季度，6 个研发平台投入使用，引进研发人才开展其他领域浆料研发 [3] - 2021 年 1 - 9 月份，异质结浆料销售量共计 3.73 吨 [3] 苏州晶银产品研发与采购 - 光伏银浆方面，TOPCON 浆料性能提高，HJT 纯银浆料进步显著，开发出银包铜主栅浆料 [3] - 银包铜粉外购，不生产银粉 [3] - 主要使用国产银粉，2018 年及 2019 年国产银粉占采购总额的 95.82% 和 92.17% [3] - 2021 年上半年推出银包铜 HJT 低温浆料，在可靠性测试验证中 [3] 产品差异与产能 - TOPCON 浆料分正背面，背面与 PERC 正银类似，正面是银铝浆，已有少量出货 [3] - HJT 与高温银浆核心区别在配方，设备大部分通用 [3] 半导体业务增长原因 - 2021 年半导体行业景气度高，功率半导体国产替代加速，产品产销两旺 [4] - 扩产产能逐步释放，汽车电子产品市场占有率提升，集成电路、PPAK 封装、MEMS 封测增长快 [4]