公司调研基本信息 - 调研时间为2021年11月，14:00 - 15:30 [1] - 调研地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路200号三楼会议室 [1] - 参与单位有海通证券、东吴基金、凯石基金、华夏基金、天诚投资等 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝董事会秘书杨朔、苏州晶银副总经理周丽 [1] 苏州晶银第三季度情况 - 新厂房6个研发平台投入使用，引进研发人才开展其他领域浆料研发 [1] - TOPCON浆料性能提高，HJT纯银浆料在效率、耗量和印刷性能上进步，银包铜浆料改善，新开发出银包铜主栅浆料 [2] - 2021年第三季度异质结浆料销售量为2.01吨 [2] 银浆相关信息 组成 - 高温银浆由银粉、玻璃粉、有机载体组成；低温银浆由银粉、树脂、有机溶剂组成 [2] 银粉情况 - 苏州晶银使用的银粉是外购的，银粉占整个浆料成本比重在90%以上 [2] 定价机制 - 定价方式为在银点价格上加收一定加工费，加工费由双方协商并经公式计算得出 [2] 行业壁垒 - 银浆行业壁垒主要体现在技术壁垒和资金壁垒 [2]