会议基本信息 - 会议时间为2021年9月1日16:00 - 17:30，形式为电话会议 [2] - 参与单位包括中泰证券研究所、中海基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有苏州固锝终身名誉董事长吴念博、董事长吴炆皜等 [2] 公司经营情况 整体业务发展 - 公司自1990年成立，从半导体分立器件代工发展到自主品牌二极管，2006年深交所上市后陆续设立子公司 [3] - 2021年上半年半导体行业活跃，公司产销两旺，半导体分立器件海外市场均衡发展，汽车产品应用广泛且进展超预期 [3] 各业务板块表现 - 传感器封装线持续投入，多种封装测试能力处于行业前列，销售遍布国内外，马来西亚工厂向大客户布局 [3] - 银浆业务方面，全资子公司晶银2020年受疫情和技术迭代影响业绩不佳，2020年四季度恢复销售，2021年上半年业绩大幅提升 [3] 投资者问题解答 合作与战略目标 - 明皜2021年上半年由小米、中芯国际和汾湖勤合增资，产品已在小米手机、耳机批量供货，苏州固锝未来会在封测项目上和小米加大合作 [3] 效益增长原因 - 半导体行业需求旺盛，产品供不应求完成2轮涨价，公司推行精益管理降本增效，管理费用降低 [4] - 新材料银浆产品在单晶PERC上取得突破，进入电池厂商前五大客户并逐渐上量 [4] 固定资产增加情况 - 固定资产增加6千多万，原因是晶银新厂房落成在建工程转固，母公司多次扩产，涵盖汽车产品生产线、功率器件全包产品等产线 [4] 存货增加情况 - 上半年存货增加6千多万，库存商品增加接近4千万，主要是晶银银浆材料库存增加，因新导入大客户按月交付模式形成账面库存增加 [4] 晶银银浆业务发展 - 2020年疫情使行业转型，晶银业务受挑战，2020年下半年在单晶SE PERC产品上取得突破，客户结构优化，已向数家前十电池片客户量产 [4] - 2021年上半年单晶PERC银浆性能突破，数家客户完成可靠性测试后逐渐上量，销售额同比增长98.67%，预计下半年延续增长，HJT低温银浆和单晶PERC背银将成新增长点 [4] 新产品研发进展与规划 - 晶银在银包铜产品上有技术储备，相关产品客户端测试良好，规划未来走出光伏，着力更广泛电子浆料行业 [5] 公司未来战略规划 - 未来3 - 5年继续专注半导体分立器件，以代工加自主品牌模式，将汽车电子产品作为主要发展方向 [5] - 海外代工配合大客户需求走全球化路线，集成电路封测和知名伙伴加强合作形成特色，发挥小封装、电源类产品优势 [5] - 传感器采取投资加制造方式加大布局，新材料加大PERC银浆市场占比，加强技术储备，开发适合半导体的新材料 [5]