分组1：会议基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位及人员有银华基金郭磊、招商基金王若擎 [2] - 会议时间为2021年6月28日14：00 - 15：30，地点在苏州固锝电子股份有限公司华金路200号三楼会议室 [2] - 上市公司接待人员为苏州固锝总经理、董事会秘书杨朔和滕有西 [2] 分组2：公司基本情况介绍 - 介绍苏州固锝的历史沿革、发展情况、集团状态、近年发展趋势和重大事项 [2] - 介绍苏州晶银的发展历史及近期生产经营情况 [2] 分组3：投资者交流内容 经营情况 - 受益于半导体行业繁荣，苏州固锝主业状态良好，订单饱满，营收及利润均增长 [2] 价格影响 - 公司扩充产能，部分产品第二轮涨价，但芯片价格上涨抵消部分利润，上半年度利润涨幅达预期 [3] 新产品研发 - 苏州晶银已研发出银包铜浆料相关产品，样品测试结果良好，产品技术及市场尚不成熟，具不确定性 [3] 并购项目 - 苏州固锝收购苏州晶银少数股权使其成为100%控股子公司，为电子浆料业务提供支持并做长期规划 [3] - 苏州晶银核心团队2位负责人放弃现金对价，采用股份支付，保证公司有更多现金流投入发展 [3] 传感器业务 - 参股公司苏州明皜传感科技生产的加速度、压力传感器等产品国内先进，近期完成C轮融资 [3] - 新投资设立的苏州华锝半导体有限公司主业为硅麦传感器产品封装测试，服务国内一流消费品牌客户 [3] 分组4：接待情况说明 - 接待过程未出现未公开重大信息泄露，未提供书面资料 [4] - 无附件清单 [4]