公司基本情况 - 专注半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案 [2] - 整流二极管全球第一梯队部分产品出自公司员工之手，芯片两千多种规格核心技术掌握在公司手中，销售额连续十多年居中国前列 [2] - 具备从前端芯片自主开发到后端成品的各种封装技术，形成完整产业链 [2] - 主要产品有50多个系列、3000多个品种，广泛应用于多个领域 [2] - 设计、研发太阳能电池用银浆及各种电子浆料，研发并规模化生产物联网领域新型传感器 [2] - 拥有MEMS - CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术，提升技术水平至国际先进 [3] - 遵循“半导体一站式超市”经营模式，倡导“绿色经营”理念，采取多种销售经营模式结合的营销模式 [3] 子公司情况 - 2019年控股子公司苏州晶银新材料股份有限公司运营良好，销售额逆势增长，出货量同比提升，新厂房和研发大楼已开工 [3] - 2019年上半年，晶银资产总额为34098.53万元，所有者权益为30978.47万元，主营业务收入为42810.43万元，较去年同期增长1.66%，净利润为4162.79万元，较去年同期下降6.87%，新厂房正常建设中 [4][5] - 2019年对全资子公司马来西亚AICS再次增资1000万美元，新增设备投入SOT23生产线 [3] 公司经营业绩 - 2019年上半年主营业务为分立器件和集成电路封装，实现营业收入911,125,514.36元，较去年同期下降3.53% [4] - 实现营业利润74,694,185.49元，较去年同期增长8.36%；利润总额74,186,962.11元，较去年同期增长8.45% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为45,073,801.28元，较去年同期增长14.54%；基本每股收益0.0619元，较去年同期增长14.63% [4] 业绩预计 - 公司整体经营情况稳定，最迟于2019年10月15日在巨潮资讯网披露第三季度业绩预计情况 [5]