公司概况 - 通富微电主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，生产基地从一处扩张为五处，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 2018 - 2020年营收平均复合增长率22.10%，2018 - 2021年前三季度归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元和7.03亿元，2021年前3季度归母净利润同比增长168.56% [3] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [3] - 2011 - 2020年中国半导体市场规模从1934亿元扩大至8848亿元，年均复合增长率18.41%，高于全球增速 [3] - 2011 - 2020年我国封装测试行业销售收入由649亿元上升至2510亿元，平均复合增长率14.48% [3] - Gartner预计2021年全球集成电路市场增速可达10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 国家强调发展集成电路产业重要性，国产芯片和半导体封测市场需求预计将快速上升 [4] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50%以上世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户 [4] - 2021年上半年中国境内营收占总营收比重为28.74%，较2020年上半年上升8.25个百分点，预计国内客户订单规模将持续提升 [4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备Chiplet封装大规模生产能力，在CPU、GPU、服务器领域立足7nm进阶5nm，已实现5nm产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [5] 2021年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过55亿元，用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [5] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收37.59亿元，新增净利润4.45亿元，将提升公司市场竞争力 [5]