公司概况 - 公司主要从事集成电路封装测试业务，大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达先生，股权结构稳定 [1][2] - 采用内涵式与外延式发展结合模式，在多地布局，收购 AMD 苏州及槟城各 85% 股权，生产基地从一处扩张为五处，并参股厦门工厂，产能成倍扩大，先进封装产能大幅提升 [2] - 是全球第五大封测企业，市场份额持续提升，2018 - 2020 年营收平均复合增长率 22.10%，2021 年前 3 季度归母净利润同比增长 168.56%，营收规模和盈利能力快速增长 [2] 行业情况 - 集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，国家出台政策支持其发展 [2] - 2011 - 2020 年中国半导体市场规模从 1934 亿元扩大至 8848 亿元，年均复合增长率 18.41%，封装测试行业销售收入由 649 亿元上升至 2510 亿元，平均复合增长率 14.48% [3] - Gartner 预计 2021 年全球集成电路市场增速可达 10%，国内封装测试企业面临良好发展机会 [3] - 随着国产替代进程推进，预计国产芯片和半导体封测市场需求将快速上升 [3] 公司发展优势 - 拥有优质全球客户资源，50% 以上世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司是客户，2021 年上半年境内营收占比 28.74%，较 2020 年上半年上升 8.25 个百分点 [3][4] - 是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一，业务下游市场空间大，形成差异化竞争优势 [4] - 具备 Chiplet 封装大规模生产能力，在 CPU、GPU、服务器领域立足 7nm 进阶 5nm，已实现 5nm 产品工艺能力和认证，先进封装项目获“国家科学技术进步一等奖” [4] 2021 年非公开发行股票募投项目情况 - 拟非公开发行股票募集不超过 55 亿元，用于五个生产型募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款 [4] - 五个生产型募投项目达产后，预计每年新增营收 37.59 亿元，产能释放后公司市场竞争力将进一步提升 [4][5]