公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试 [1] - 前两大股东为华达集团和大基金，合计占股 50.07% [1] - 主要客户有 AMD、MTK 等，超 50% 的世界前 20 强半导体企业和多数国内知名集成电路设计公司是其客户 [2] 市场排名情况 - 2018 年全球前十大封测公司营收预估排名从 2017 年的全球第七升至全球第六 [2] 苏州及槟城 JV 情况 - 2016 年联合大基金收购 AMD 苏州和马来西亚槟城高端封测工厂，以公司持股 85%、AMD 持股 15% 模式成立两家 JV [2] - 2019 年通富超威苏州为 AMD 7 纳米全系列产品提供封测服务，二季度末 7 纳米产品出货总量超 AMD 预期 8% [3] - 2019 年上半年通富超威苏州吸引 21 个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中 39% 已开始样品生产 [3] - 通富超威槟城获 AMD 第一季度最佳质量奖励，成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产 [3] - 2019 年 5 月 27 日，通富超威槟城以不超马币 1330 万令吉完成 FABTRONIC SDN BHD 股权收购 [3] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导，国内集成电路产业规模持续快速增长，产业向国内转移趋势明显 [3] - 2019 年上半年市场整体需求大幅下降后逐步回暖，5G、AI 等有望带动行业需求新一轮增长 [4] - 贸易摩擦加速国产替代，带动封测需求增加 [4] - 各终端应用领域库存降至历史低位，有补充库存需求，2019 年下半年市场热点是国产替代，2020 年 5G 有望带动行业进入高景气周期 [4] - 公司所处集成电路封测环节与行业景气度密切相关，有望随行业发展 [4] 六家工厂情况 - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大 [4] - 崇川工厂产品综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，用于手机终端领域 [5] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及 LCD 驱动器业务 [5] - 苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，开展 CPU、GPU 及游戏机芯片封测业务，槟城还开展 WLCSP 业务 [5] - 厦门工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP 以及 LCD 驱动器、Gold BUMP 产品，可根据客户需求调整产品结构 [5]