公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，资产及收入规模不断增长 [2] - 2016年跨境收购AMD封测工厂，成为全球第七的封测企业 [2] - 生产基地扩张至崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大 [3] - 2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达到40%、30%、53%，QFP产品增速达44% [3] - 全球前10大无晶圆厂IC设计公司，已有5家成为公司客户 [3] 公司股权架构调整 - 2018年1月23日，向产业基金发行股份181,074,458股 [3] - 2018年2月27日，控股股东华达集团增持2%股份，出售方为富士通中国 [3] - 富士通中国分别将6.03%、5%、5%的股份协议转让给产业基金、南通招商、道康信斌投资 [3] - 华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为第二大股东，公司变为国家资本重点投资和扶持的企业 [4] 本次募集配套资金方案 - 向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [4] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年 [5] 对一季报的简单解读 - 2018年一季度毛利率提升 [5] - 苏通与合肥两家新工厂跨过初期量产阶段，经营状况改善趋势确立 [5]