股权架构 - 2018年1月23日，公司向产业基金发行181,074,458股，产业基金成第三大股东 [2] - 2018年2月26日，富士通中国拟将6.03%股份转让给产业基金，5%转让给南通招商，5%转让给道康信斌投资 [2] - 2018年2月27日，控股股东华达集团增持2%股份，持股比例升至28.35%，产业基金将成第二大股东，公司变为国家资本重点投资企业 [2] 产品情况 - 2017年，BGA、FC、WLP产品增速分别达40%、30%、53% [3] - 2017年，传统产品QFP增速达44% [3] 客户情况 - 公司拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] - 封测厂商客户认证后粘性大、较稳定，客户积累是公司优势 [3][4] 产业化战略布局 - 2014年以来，公司资产及收入规模不断增长 [4] - 2016年跨境收购AMD封测工厂，成为全球第七封测企业 [4] - 公司生产基地扩张至六处，产能成倍扩大，先进封装产能提升带来规模优势 [4] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超9.69亿元 [4] - 资金用于通富超威苏州项目，建设期约2年，利于提升公司竞争力和市场地位 [4][5] 行业及公司前景 - 政府推进集成电路产业发展，国内产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年超40%晶圆制造工厂将投产于中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升公司形象和产业地位 [5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品和高端先进封装技术需求，公司切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 一季报解读 - 2018年一季度毛利率提升 [6] - 苏通与合肥新工厂跨过初期量产阶段，经营状况改善趋势确立 [6]