公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金股份占比约14.65%，成为第三大股东，向大基金发行181,074,458股，发行后总股本为1,153,704,572股 [2] - 新老产品配合，市场占有率提升，BGA、FC、WLP、Bumping、SiP等高端产品增速快，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [2] - 拥有AMD、TI、MTK、ST等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司有5家是客户，欧美、日韩台及中国内地均有高端客户，客户资源是核心竞争力 [2][3] - 2014年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016年跨境收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [3] 苏州及槟城JV情况 - 核心优势为技术领先、客户稳定、管理精细、知名度高，重组后公司通过SPV平台持有各85%股份，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，产品应用于高端领域 [3] - 原为AMD下属工厂，并购后转变为面向高端客户的外包集成电路封装测试厂商，扩展终端产品应用领域，提前完成国产CPU、GPU产业链布局 [3][4] - 拥有领先倒装封测技术，开发并生产14纳米、16纳米工艺产品，7纳米工艺在研发中，承接AMD大部分封测订单，吸引了博通、中兴等客户 [4] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [4] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年，利于加快其从AMD内部工厂向OSAT厂商转换，提升综合竞争力及市场地位 [4] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导，国内集成电路产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年投产晶圆厂40%以上在中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升企业形象及产业地位 [5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品及高端先进封装技术需求，公司通过并购切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 六家工厂情况 - 生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大 [6] - 崇川工厂高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主用于手机终端；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品；苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主开展CPU、GPU及游戏机芯片封测业务，槟城开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP等产品，可根据客户需求调整产品结构 [6]