公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比约 14.65%，成为第三大股东 [1][3] - 新老产品、传统与高端产品配合，市场占有率提升，2016 年度 FC、WLP 产品增幅超 100% [3] - 拥有 AMD、TI 等高端客户，全球前 10 大无晶圆厂 IC 设计公司已有 5 家成为客户 [3] - 2014 年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016 年跨境收购 AMD 封测工厂后成为全球第七的封测企业 [3] 本次重组配套融资募投项目情况 - 智能移动终端及图像 处理等集成电路封装测试项目，投资 4.03 亿元，建成后形成年封装 FCBGA（2121）中高端集成电路封装测试产品 4,576 万块的生产能力 [4] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目，投资 5.66 亿元，建成后形成年封装 FCBGA（2929）、FCBGA（35*35）中高端集成电路封装测试产品 4,420 万块的生产能力 [4] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导集成电路产业发展，国内产业规模持续快速增长，企业国际地位提高，全球集成电路产业国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂 40%以上在中国 大陆 [4] - 未来 OSAT 厂商将获得更多业务机会也面临更大挑战，公司引入大基金有利于提高企业形象及产业地位，获得更多优势资源 [4][5] - 新兴应用领域发展增加对中高端集成电路产品和高端先进封装技术的需求，公司通过并购整合 AMD 两家工厂切入云计算、网络服务器及人工智能领域 [5] 六家工厂情况介绍 - 崇川工厂是大本营，高低腿位产品都有 [5] - 苏通工厂以高腿位产品为主，应用于手机终端领域 [5] - 合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及 LCD 驱动器业务 [5] - 苏州、槟城工厂以 FCBGA 产品为主，开展 CPU、GPU 及游戏机芯片的封测业务，槟城开展 WLCSP 业务 [5] - 厦门工厂重点做 BUMPING 和 WLCSP 以及 LCD 驱动器、Glod 产品 [5]