公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东将变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比约14.65%，成第三大股东 [3] - 新老产品配合，市场占有率提升，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [3] - 拥有AMD、TI等高端客户，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] - 2014年以来资产及收入规模增长，盈利能力提升，2016年收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [4] 苏州及槟城JV情况 - 重组完成后公司通过SPV平台持有苏州及槟城JV各85%股份 [4] - 两工厂主要量产技术包括FCBGA等，产品用于CPU等高端领域，原为AMD下属工厂，并购后转变经营模式 [4] - 拥有领先倒装封测技术，开发生产14、16纳米工艺产品，7纳米工艺在研发中 [4] - 承接AMD大部分封测订单，吸引了博通、中兴等客户 [4][5] 募集配套资金方案 - 计划向不超过10名特定投资者发行，底价每股11.74元，总额不超过9.69亿元人民币 [5] - 资金用于通富超威苏州的集成电路封装测试项目，建设期约2年，利于提升公司竞争力和市场地位 [5] 行业及公司前景 - 政府推进和引导集成电路产业发展，国内产业规模增长，企业国际地位提高，全球产业向国内转移，预计未来三年投产晶圆厂40%以上在中国大陆 [5] - OSAT厂商将获更多业务机会也面临挑战，引入大基金利于提升公司形象和产业地位 [5][6] - 公司生产基地扩张至六处，产能成倍扩大，先进封装产能提升带来规模优势 [6]