公司基本情况 - 主营业务为集成电路的封装与测试，重组后前三大股东变为华达微、富士通（中国）和大基金，大基金占比14.65% [1][2] - 主要产品高端产品FC、WLP、Bumping、SiP等增速迅猛，2016年度FC、WLP产品增幅超100% [2] - 主要客户为全球前10大无晶圆厂IC设计公司，欧美、日韩台、中国内地均有高端设计公司客户 [2] - 2014年以来资产及收入规模不断增长，盈利能力逐渐提升，2016年收购AMD封测工厂后成为全球第七的封测企业 [2] 苏州及槟城JV情况 - 重组完成后上市公司通过SPV公司持有苏州及槟城JV各85%股份，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，从事高端产品封装测试 [2][3] - 未来定位从AMD内部公司转变为对接市场所有客户，扩展产品应用领域，苏州工厂还包括国产化CPU、GPU提前布局 [3] - 拥有领先倒装封装技术，开发并生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺在研发中；有稳定战略性客户，承接AMD大部分封测订单；有先进管理体系和较高行业知名度，吸引了众多新客户 [3] 行业及公司前景 - 政府政策推进、资金引导集成电路产业发展，国内产业规模持续快速增长，企业国际地位提高，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年40%以上投产晶圆厂在中国内地 [3] - 未来OSAT厂商业务机会与挑战并存，公司引入大基金有利于提高企业形象和产业地位，获得更多优势资源 [4] 6家工厂情况 - 崇川工厂高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，承接周边存储器及LCD驱动器业务 [4] - 苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，开展CPU、GPU及游戏机芯片封测业务，槟城开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Glod BUMP产品，可根据客户需求调整产品结构 [4]