公司基本情况 - 通富微电是中国前三大IC封测企业，从事集成电路封装和测试一体化业务，在中高端产品封测领域优势明显，产品包括BGA、Bumping等 [1][2] - 国际客户收入占比约70%，产品面向智能终端、通讯电子等领域 [2] 收购AMD苏州及槟城股权后的发展战略 收购情况 - 公司在国家产业基金扶持下，收购AMD苏州及槟城各85%股权，双方成立合资公司 [2] 被收购公司情况 - AMD苏州及槟城承接AMD内部芯片封装与测试业务，满足CPU后期制造流程，具备对CPU、GPU及APU进行封装测试的能力 [2] - AMD转型较成功，在VR和游戏领域市场份额高，其槟城及苏州工厂封测的产品及订单有较大保障 [2] 合资公司定位 - 初期作为AMD主要封测供应商，后期为国内外高端客户提供规模化、个性化先进封测服务，最终成为独立面向市场、在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业 [2] 协同效益 - 合资公司与公司自身业务有效互补，巩固国内行业技术领先地位，开拓高端客户需求，增强盈利能力 [3] - AMD倒装芯片封装测试技术与通富微电倒装芯片和凸点技术相辅相成，助其掌握世界级倒装芯片封装测试技术，提升竞争力，第三方客户导入工作推进顺利 [3] 知识产权授权 - AMD将相关IP永久性、无偿授予通富微电集团使用，提升公司知识产权水平 [3] 财务状况 - 两家合资公司折旧政策稳健，无银行借款和有息负债，财务状况好，为扩产、融资提供便利 [3] 国家资金支持 - 苏通工厂获1.56亿国家专项建设基金支持，合肥工厂获6.6亿国家专项建设基金支持 [3] - 收购AMD苏州和槟城两座封测工厂各85%股权获国家集成电路产业发展基金2.7亿多美金支持 [3]