公司基本情况 - 从事集成电路封装和测试一体化业务，中高端产品封装技术有优势，主打产品包括BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等 [2][3] - 积极调整产品结构，WLCSP、FC、SiP、Bumping等先进封装产品已产业化并扩大份额，产品应用于移动智能通讯、RFID、智能WIFI、可穿戴设备及智能电源管理等领域 [3] - 抓住国家产业基金扶持和晶圆制造厂内地投资机遇，扩大规模提升盈利水平 [3] 公司核心竞争力 - 领先的封装技术水平和科技研发实力 [3] - 丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体 [3] - 同行业领先的管理能力 [3] - 行业领先的质量和服务市场认可度 [3] 公司战略布局 - 在苏通科技产业园、合肥建设生产基地，苏通工厂以中高端产品为主，合肥工厂初期以传统产品为主并向中高端拓展 [3] - 开展AMD两家封测工厂收购准备工作，形成以崇川工厂为中心，苏通、合肥及AMD封测工厂“多点开花”布局 [3][4] 公司产品技术情况 先进封装产品 - 能量产BGA、QFN等产品，打通Bumping到FC的28nm全产业链，是国内首条大规模生产12英寸28nmBumping产品的生产线，有成本优势 [4] - 已完成扩产，12英寸和8英寸产品产能达每月各一万片左右 [4] 汽车电子产品 - 2015年终端市场需求比消费类、工业类、家电类更旺盛 [4] - 从传统产品向BGA、QFN等高端产品转型，技术水平提升 [4]