公司基本情况 - 从事集成电路封装和测试一体化业务，提供“一站式”服务，位列国内封测前三强 [3] - 产品结构中，高引脚产品占比约40%，低引脚产品占比约40%，Power类产品占比约20% [3] - 积极调整产品结构，先进封装产品已实现产业化并扩大占比 [3] 行业发展前景 - 国家对集成电路产业扶持，公司与国家产业基金合作扩大规模、提升盈利 [3] - 台积电等晶圆制造厂在内地投资布局，为后道封测带来机遇 [3] 公司战略布局 - 在苏通科技产业园、合肥建设生产基地，开展AMD两家封测工厂收购准备工作 [3] - 形成以崇川工厂为中心，多地“多点开花”的战略布局 [3] 经营业绩情况 - 2015年前三季度营业收入17亿元人民币，同比增长9.60%；净利润1.2亿元人民币，同比增长42% [4] - 2015年第三季度增速放缓，受半导体行业周期性波动影响 [4] - 2015年建设生产基地未产生效益，目前市场订单情况良好 [4] 公司产品技术情况 - 汽车电子产品需求稳定，2015年较其他产品需求旺盛，预计增速高于市场平均 [4] - 汽车电子产品封装外形向基板类转型，技术水平提升 [4] - 打通Bumping到FC的28纳米全产业链，具备成本优势 [4] - 扩产完成后，12英寸和8英寸产品产能预计达每月各一万片左右 [4]