公司概况 - 专业从事集成电路封装和测试，是国内规模最大、产品品种最多的企业之一 [3] - 主要封装产品包括SOP/SOT、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN、BGA、SiP、BUMP、WLCSP、Cu pillar、FC（Flip Chip）等系列 [3] - 提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT、PT圆片测试服务 [3] - 主要客户为世界半导体知名企业，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户 [3] - 是中国电子信息百强企业、中国十大集成电路封装测试企业、中国进出口额最大企业500强 [3] - 在国内苏通产业园、合肥完成产业布局，与ADM签订并购协议并购ADM苏州以及AMD槟城2座封测工厂 [3][4] - 当前经营状况基本符合预期水平，计划实现三年规模翻一番 [4] 并购AMD - AMD是世界领先的半导体芯片提供商，在先进封装技术领域有技术优势，管理团队经验丰富，全球声誉高 [4] - 收购完成后，AMD苏州和AMD槟城工厂的产品与技术将与公司现有业务形成有效互补，提升技术和服务水平，实现品牌优势，提升国际影响力和海外市场认知度 [4] - 交易完成后，标的公司将成为通富微电的控股子公司，有利于统筹业务及实施国际化发展战略 [4] - 标的公司掌握并应用PGA封装技术、BGA - stiffener封装技术、BGA - coreless封装技术以及LGA - coreless封装技术等世界主流先进封装技术，有国际先进经营管理经验，国内掌握并批量化生产的企业仅有长电科技、晶方科技、华天科技以及本公司等少数几家上市公司 [4][5] - 交易完成后，通富微电将巩固自身在国内行业技术的领先地位，借助标的公司盈利能力提升公司整体盈利能力，符合全体股东利益 [5] 汽车电子产品 - 汽车电子产品可靠性、稳定性要求高，公司通过十多年制造积累，具备大规模生产所需的流程管控经验，形成较高工艺门槛 [5]