公司概况 - 主营业务为集成电路封装测试，产品包括DIP/SDIP、SOP/SOL、SOT、TSSOP等低引脚封装系列，QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA等高引脚封装系列、POWER系列等 [2][3] - 2014年产品结构调整，高引脚系列产品占比增幅较大 [3] 行业状况 - 半导体行业具有周期性、波动大的特点，目前处于周期中的大年 [3] - 国内大部分集成电路产品需求依赖进口，市场存在巨大“进口替代”空间 [3] - 因“棱镜门”事件，政府重视信息安全，出台财税优惠政策，成立国家集成电路产业发展基金支持产业发展 [3] 公司能力 - 立足于集成电路行业封测环节，部分封测技术达到当前国际先进水平，融入世界集成电路产业链 [3] 经营目标 - 2015年营收目标为28亿元，经营状况良好，Bumping、FC等先进封装产品上量迅速 [3] 发展战略 - 坚持以封测为主营业务，提高运营能力水平 [4] - 以“两轮驱动”推动发展，一方面扩大生产线满足市场需求，另一方面进行外延式发展整合产业链 [4] 发展前景 - 紧密联系国内外设计与制造商，在苏通产业园、合肥等地布局，形成高端与传统产品两翼齐飞格局 [4] - 打通从Bumping到FC的12英吋28纳米全产业链，先进封测业务大幅提升 [4]