公司基本信息 - 证券代码为 002156，证券简称为通富微电 [1] - 南通富士通微电子股份有限公司于 2015 年 5 月 5 日在公司多功能厅会议室接待投资者调研，接待人员为董事会秘书蒋澍和证券投资部丁燕 [2] - 参与调研的单位及人员包括华金证券蔡景彦、南山人寿楊寳杉等多家机构人员 [2] 业务情况 - 主营业务为集成电路封装测试，产品包括低引脚封装系列、高引脚封装系列、POWER 系列等，高引脚系列产品占比逐年增加 [3] - 提前进行 BUMP、WLP、FC 等高端工艺布局，BGA 等产品大幅增加；12 英寸 28 纳米“Bumping + FC”工艺一次性通过客户考核，打通 28 纳米全产业链 [5] 核心竞争力 - 具备领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度 [3] 市场与客户 - 实施市场国际化战略，率先融入世界半导体产业链，全球半导体企业前 20 强中半数以上是公司客户 [3] 经营业绩 - 近三年销售收入、毛利、净利逐年提高 [3] - 2015 年度生产经营目标为全年实现营业收入 28 亿元，当年 1 季度延续 2014 年良好经营情况，有一定增长 [5] 非公开发行 - 向 7 名特定投资者非公开发行 A 股股票 98,310,291 股，发行价格 13.02 元/股，定增募投项目将提升公司生产规模和盈利水平 [3][4] 发展战略 - 采取“两轮驱动”方式推动发展，内涵式发展模式通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式兼并重组模式重点关注对中国半导体产业有增值的机会，利用财务杠杆效应 [4] - 内部制定 3 年翻一番的战略目标，力争早日进入全球封测前十并提升排名 [4] 行业情况 - 半导体行业具有周期性、波动性大的特点，在 2012 - 2013 年低迷期后从底部逐步上升 [4] - 国内集成电路大量依赖进口有替代空间，信息安全问题促进国产化需求，考虑政策支持预计有一定支撑空间 [4][5]