公司基本信息 - 证券代码为 002156，证券简称为通富微电 [1] - 公司全称为南通富士通微电子股份有限公司，主营业务为集成电路封装测试，控股股东是南通华达微电子集团有限公司，实际控制人是石明达先生 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为针对公司非公开发行组织的反向路演活动 [2] - 时间为 2015 年 3 月 20 日，地点在公司多功能厅会议室 [3] - 参与单位众多，包括五矿信托、宝德投资、亦庄国投等 [2][3] - 上市公司接待人员有董事长石明达、总经理石磊、董事会秘书蒋澍、证券投资部丁燕 [3] 公司情况介绍 - 核心竞争力包括领先的封装技术水平和科技研发实力、丰富的国际市场开发经验和优质客户群体、同行业领先的管理能力、行业领先的质量和服务市场认可度 [3] - 展示了公司的技术开发路线图 [3] - 介绍了 2011 年、2012 年、2013 年、2014 年 1 至 9 月份的财务指标与经营业绩 [3] 非公开发行方案 - 本次非公开发行股票数量合计不超过 15,000 万股（含 15,000 万股），募集资金总额不超过 12.8 亿元 [4] - 募集资金投资项目选取的封装形式产品采用 Flip Chip、BGA、QFN 及 PDFN 等封装测试技术，产品应用于移动智能通讯（3G、4G）、RFID、智能 WIFI、可穿戴设备及智能电源管理等领域 [4] 行业市场情况 - 美国经济在缓慢复苏，国内集成电路产业投资基金落地，首批规模超 1000 亿元，各地推出地方版扶持政策，计划不少于 40% 的资金投资于晶圆制造，有望新增超 400 亿的封装测试需求 [4] - 中国每年进口集成电路两千多亿美金，国产化意愿强烈，带来巨大市场需求 [4] - 中国智能装备兴起时更早嵌入产业链，本土智能终端品牌带动产业机会，华为、小米等本土品牌市场拓宽带动本土产业链发展 [5] 公司发展策略 - 过去 5 年在 IT 系统持续投资，未来关注智能制造以保障产品质量、成本和周期 [5] - 提前进行 BUMP、WLP、FC 等高端工艺布局，BGA 等产品大幅增加，28 纳米工艺一次性通过客户考核 [5] - 采取“两轮驱动”方式推动发展，内涵式发展通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式发展关注对中国半导体产业有增值的兼并重组机会，利用财务杠杆效应 [6]