公司基本情况 - 专业从事集成电路封装测试业务，拥有500多种产品，业务涵盖微处理器等产品封测服务 [1] - 中高端产品封装技术有优势，BGA等是主打产品，2014年4季度起WLP等先进封装产品将进入大规模生产阶段 [1][2] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%，主要包括BGA、QFP/LQFP、QFN等 [2] - 低引脚系列产品占比约40% [2] - POWER系列产品占比约20% [2] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显，目前行业景气，国家出台产业基金扶持政策，前景光明 [2] 核心竞争优势 - 丰富的国际市场开发经验和较高的客户服务质量 [2] - 领先的封装技术水平和科技研发实力 [2] - 同行业领先的管理能力 [2] 定增项目进展 - 已向证监会提交申请材料，获受理，正在进一步审核 [2][3] - 2015年1月22日披露《关于非公开发行股票相关事项的公告》，对六项内容进行说明 [3]