公司基本情况 - 公司专业从事集成电路封装测试业务，拥有500多种产品，业务涵盖微处理器等产品封测服务 [1] - 公司主打产品有BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等，2014年4季度起，WLP、BUMP和FC等先进封装产品将进入大规模生产阶段 [3] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显，当前行业景气，国家出台产业基金扶持政策，行业景气周期与扶持政策周期叠加，未来市场前景光明 [3] 公司战略 - 坚持主业为主，提升主业盈利能力，采取“两轮驱动”推动发展，包括内涵式发展（提升产能、优化产品结构）和外延式兼并重组，逐步调整产品结构、转型升级 [3] 产品生产情况 - 公司能生产28nm的BUMP及FC产品，近期拟上量产品采用“FCCSP + SiP”技术，率先使用超薄封装基板技术，成本低，一次性100%合格率通过客户考核，具备量产条件 [3][4] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%，低引脚系列产品占比约40%，POWER系列产品占比约20%，高引脚系列产品包括BGA、QFP/LQFP、QFN等 [4] 特定产品优势 - POWER产品应用领域广，市场需求大，产量稳定，能抵御行业波动，产能配置在国内有领先优势 [4] 定增项目进展 - 公司已向证监会提交申请材料，材料齐全、符合法定形式，获受理，正在进一步审核中 [4]