公司基本情况 - 公司从事集成电路封装和测试一体化服务，拥有500多种产品，可提供微处理器等产品封测服务 [1] - 公司在中高端产品封装技术上有优势，BGA、QFP/LQFP、QFN和POWER等是主打产品 [1][2] 行业情况 - 半导体行业波动性大、周期性明显，已走出低谷，国家重视信息安全并出台产业基金扶持政策，市场前景光明 [2] - 集成电路行业类似于十年前的台湾，后续发展空间大 [2] 公司战略 - 采取“两轮驱动”推动发展，内涵式发展通过正常生产经营提升产能、优化产品结构，外延式发展通过兼并重组调整产品结构、转型升级 [2] 产品结构 - 高引脚系列产品占比约40%，低引脚系列产品占比约40%，POWER系列产品占比约20% [2] - POWER系列产品应用领域广泛，市场需求稳定，可抵御行业波动 [2] 产品生产情况 - 公司能生产28nm的BUMP及FC产品，且一次性通过客户考核 [3] 子公司及项目进展 - 苏通产业园子公司前期规划设计完成，正在打桩建设 [3] - 定增项目通过环评，公司有废水处理装置，具备完善环保管理制度，生产经营符合环保法规要求，未受环保部门处罚 [3]