技术水平与产品 - FC 技术水平在质量管理控制方面比较超前 [1] - 28nm 产品已通过客户考核，具备量产条件 [1] - 公司产品包括 QFP/LQFP、QFN、BGA 等高引脚产品，SOP、SOT、TSSOP 等低引脚产品和 POWER 类产品 [2] - 高引脚系列产品占比逐年增大，POWER 类产品应用领域广泛，市场需求稳定 [2] 市场与销售 - 今年市场整体情况较好 [2] - 公司前几年与欧美客户合作较多，现在市场越来越集中于亚洲地区 [2] - 加大了台、韩市场的开拓力度 [2] 汽车电子产品 - 封装汽车电子产品主要有汽车发动机的点火模块、引擎的控制单元等 [2] - 应用于丰田、通用、宝马等，还有应用于特斯拉电池发动方面的芯片 [2] 产能与子公司 - 公司圆片级封装产品产能扩充计划将根据市场需求情况，及时扩大规模 [1] - 新成立子公司的工商登记注册工作已完成，厂房规划设计工作也已完成，目前正在开工建设 [2]