公司经营概况 - 通富微电专业从事集成电路封装、测试业务，提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务 [1][2] - 公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，涵盖微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务 [2] - 在中高端封装技术方面占有领先优势 [2] 行业背景与战略 - 半导体产业具有周期性特征，目前已走出低谷，国家重视信息安全并出台产业基金扶持政策，行业景气周期与国家扶持相叠加 [2] - 公司将借力行业东风，积极推进非公开发行项目，重点投资BGA、QFN等高端产品，扩大POWER产品产能 [2] - 加快苏通科技产业园子公司建设，关注中西部等地区投资的可能性 [2] 技术与产能 - 28纳米产品已通过考核，工艺技术和质量管控成熟，具备量产条件 [2] - 12寸BUMP产能目前为6000片，计划明年扩产至1万片 [3] - 公司产品结构中，POWER系列产品占比约20%，QFP、BGA、QFN等高引脚系列产品占比约40% [3] - POWER产品分为工业级、汽车级、消费级，汽车电源管理要求较高，整体市场需求大，公司产能配置国内领先 [3] 子公司建设与专利 - 苏通科技产业园子公司已开工建设，厂房规划设计完成，预计2年左右完全满产 [3] - 公司技术来源于日本富士通，技术开发及引进时对国际专利进行了分析，产品在专利保护方面没有问题，并已获得客户认可 [3] 市场前景 - 中国国内产业基金对前道晶圆制造、设计的扶持将带来更多需求，公司拥有成熟的技术储备，蓄势待发 [4]