公司经营情况 - 今年经营情况整体不错，二季度产品大部分供不应求，市场需求较大 [2] - BGA、QFN、电源管理类产品销售收入较去年同期增加幅度较大 [2] 业务增长原因 - 业务快速增长主要来自原有客户订单增加，部分客户增加幅度较大 [3] 产品相关 - QFN是无引脚封装，体积小、重量轻，电性能和热性能好，广泛应用于手机、Pad等便携式小型电子设备 [3] - Bump产品开始量产，但规模不大 [4] - BGA和FC等产品均由公司自己生产，前期由日本富士通提供技术合作，现已有自己的研发团队 [4] 公司开工率 - 开工率总体达到9成左右 [3] 产品应用品牌 - 公司主要与IDM和设计公司合作提供产品加工服务，无法准确答复产品最终安装在哪些品牌移动终端上 [3] 国家扶持情况 - 公司虽有日方投资企业股东，但由中方控股和经营管理，之前未影响国家扶持，认为今后也不会影响 [3] 非公开发行项目 - 移动通信设备爆发式发展，BGA、QFN、FC和电源管理等产品需大幅扩产，有启动非公开发行项目的必要性 [4] - 主体项目在现有厂区实施，电源管理项目在苏通科技园新厂区实施，新厂区已开始准备建设新厂房，约一年建成 [4] 客户销售占比 - 国内客户占销售收入比例约为35% [4]