生产经营现状 - 公司主要生产基地包括天水、西安、昆山及收购的Unisem，各基地产品侧重点不同 [2][3] - 公司各主要生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行 [3] - 西安基地在2019年新增投入约8亿元设备的情况下，仍然产能紧张 [3] - 华天昆山晶圆级产品封装规模已达70万片/年 [3] - 截至2019年三季度，公司及子公司资本开支近13亿元 [7] - 公司为ST建设的汽车电子专线已开始批量供货；与华为的合作规模在扩大 [3] - Unisem与Sony、Skyworks、PI等客户开展了新的合作项目 [3] 行业趋势与展望 - 全球半导体产业在市场回暖、5G和国产替代等因素驱动下，公司生产经营逐季向好 [3] - 集成电路行业在2019年一季度为低谷，二季度开始景气度逐步回升，公司二、三季度业绩较一季度明显提高 [4][5] - 随着5G、人工智能、物联网等新应用的普及，未来行业发展将进入新的景气周期 [5] 重点项目进展 - 南京集成电路先进封测产业基地项目规划总投资80亿元，分三期建设 [5] - 南京项目一期已于2019年年初开工，完成约16.2万平方米厂房及配套设施建设，其中生产厂房约9.7万平方米 [5][6] - 南京项目一期原计划2020年3月具备生产条件，现提前至2020年2月 [6] - 华天昆山CIS封装生产满负荷运转仍无法满足需求，已与客户达成战略性扩产合作，并对所有晶圆级封装产能进行全面扩产 [6][7] 产品与技术 - 华天昆山提供采用TSV封装技术的CMOS影像传感器电路封装，具有成本优势 [6] - 公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了Nor Flash、3D NAND、DRAM产品的批量封装，与长江存储等客户的合作在扩大 [7][8] 财务状况与资本运作 - 2019年前三季度公司贷款利息支出（利息费用减利息收入）同比增加约7000万元 [8] - 2019年7月公司配股募集资金净额16.4亿元，其中9亿元用于偿还有息负债，已偿还银行贷款，使贷款利息支出大幅下降 [8] - 公司未来仍将以技术互补、客户结构优化作为产业并购的首要出发点 [8][9]