公司基本情况 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，通过发行股份购买资产及日方股份转让交易后，注册资本增加到1,153,704,572元 [1] - 大股东华达集团持股比例28.35%，大基金取代日方成为第二大股东，持股比例21.72%，公司变为国家资本重点投资和扶持的集成电路封测领军企业 [3] - 公司是AMD、博通等境内外知名半导体企业的合格封测供应商，全球前10大无晶圆厂IC设计公司已有5家成为客户 [3] 2018年半年报情况 - 上半年整体营业收入34.78亿元，同比增长16.98%；营业利润1.02亿元，同比增长14.08% [3] - 南通通富、合肥通富销售均过亿，同比增长分别达419.33%、236.14%，南通通富上半年扭亏为盈，合肥通富亏损较去年同期明显减少 [4] - 1 - 6月归属于母公司股东的净利润1.01亿元，同比增加18.12%，扣除非经常性损益的净利润增速达86.39% [4] - 上半年综合毛利率同比提升1.73个百分点，原因一是南通通富、合肥通富产能利用率提升，二是通富超威苏州、槟城承接AMD约80%订单，AMD 7nm产品增长带动其毛利率提升 [4] - 管理费用增加主要系研发投入加大，财务费用减少主要系人民币对美元贬值增加汇兑收益 [4][5] 相关业务规划 - 提升与AMD合作，向上游延伸增加Bumping和晶圆测试环节业务 [5] - 国产CPU产品有放量趋势，通富超威苏州今年营收预计同比去年增长超200%，明年发展有望更快 [5] - 中美贸易战后，国内集成电路设计和整机产品领域大客户积极与公司对接产品转移，公司有能力承接相关订单 [5] - 公司获国开行政策性贷款支持，厦门通富拟贷款规模13.4亿元，目标为低于基准利率的十年期长期贷款，南通通富、合肥通富后续可能对接 [5]