Workflow
高德红外(002414) - 2017年10月25日投资者关系活动记录表
002414高德红外(002414)2022-12-04 16:24

投资者关系活动概况 - 活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有招商证券、工银瑞信等 [2] - 时间为2017年10月25日,地点在武汉高德红外股份有限公司 [2] - 上市公司接待人员有副总经理、董事会秘书陈丽玲等 [2] 公司民用领域规划思路 - 提出平台化战略目标,构建全新红外生态圈,让企业优势互补、资源共享 [3] - 发展合作的解决方案商,提供专业全面产品解决方案,推动红外行业发展,实现技术“规模化”“多样化”“普及化”和“消费化” [3] 公司核心器件领域发展情况 - 拥有三条红外探测器生产线,分别为国内唯一自主可控批产型氧化钒非制冷、8英寸0.5微米碲镉汞制冷、8英寸0.5微米二类超晶格制冷红外探测器专用生产线 [3] - 氧化钒非制冷探测器技术世界前列、领先欧洲,应用于民品领域;碲镉汞制冷探测器应用于军事等高科技国防领域;二类超晶格是未来高端军用探测器 [4] 公司探测器行业水平及与同行区别 - 非制冷探测器生产自主可控,年产百万支,灵敏度高、均匀性好、可靠性高,达国际领先水平 [4] - 制冷探测器完成军品鉴定,灵敏度高、盲元少、响应均匀性好、图像质量高,实现稳定大批量生产,产品远销海外 [4] - 新一代“Ⅱ类超晶格”制冷型红外探测器达国际先进水平,国内唯一具备该技术能力厂家,首次实现同时输出中长波双色红外焦平面探测器,填补国内空白,正进行批量产业化布局 [4] - 与同行业产品领域不同,不具备可比性 [5] 公司与宝龙合作情况 - 合作产品使用红外热成像技术,识别汽车尾气等大气污染源,辅助京津冀及周边地区大气污染治理 [5] - 合同执行情况顺利 [5] 晶圆级封装进展情况 - 先封装再切片,可提高封装效率,降低产品成本 [5] - 深圳光博会发布的晶圆级红外模组可集成到手机,体积小、功耗低、性能强大,能获精准温度数据和清晰图像 [5] - 希望在智能家居等行业发掘潜在合作伙伴,打造多样化红外生态圈 [6]