投资者关系活动概况 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会），包括分析师会议、业绩说明会、路演活动 [2] - 参与单位 44 家机构，58 人次 [2] - 活动时间为 2023 年 6 月 1 日中信策略会、6 月 2 日招商策略会、6 月 5 日 13:00 - 17:00 现场调研 [2] - 地点在南昌，接待人员有兆驰股份副总裁、兆驰晶显总经理何胜斌等 [2] 兆驰晶显情况 技术优势 - 采用倒装 COB 技术，产品有墨色一致、颜色一致、DCI 色域广等优势，拥有超百项专利 [2] 产销及直通率 - 现有月产能 6000 + 平方米，后续将扩产落地 1100 条 COB 封装线 [3] - 一次直通率达 60%（100 以下），直通良率可达 98%以上，搭配一次维修，PPM 在相应范围 [3] 不同技术路线分析 MIP 技术 - 将 Micro LED 芯片通过巨量转移技术转移到载板上进行封装等流程，产业有倒装 Mini LED 芯片级和另一种形态，前者工艺流程长，后者技术难度和成本高，兆驰半导体的 MIP 仍在研发 [3] COG 技术 - 以玻璃作为基板，在大显示短中期不符合当前 LED 显示屏厂商的技术/供应链条件和发展路径 [3] COB 技术 - 采用整体封装方式，无 SMT 贴片环节，消除正装技术的支架与回流焊等过程，后期维护成本低、显示效果佳、低功耗，在更小点间距显示中优势大，过去因直通良率低、行业规模小、技术不成熟导致成本高、市场份额小，未来成本下降、点间距缩小，将走向消费级市场，应用场景增多 [3][4] COB 产品价格下降原因 技术优势 - 基于电视研发基础，对产品电路、结构、软件全新设计，获专利超百项 [4] 生产工艺优势 - 打破并重新搭建工艺流程，建立 Know How，细节改良上万，实现产品标准化 [4] 设备优势 - 与设备厂商深度合作改造设备，针对核心生产设备改良超 120 项，工作持续进行，降本增效同时保证产品品质 [4] 供应链协同优势 - 上游兆驰半导体倒装芯片技术实力行业第一，兆驰晶显 COB 面板全部使用其倒装芯片，直通良率远高于产业平均水平，规模优势叠加降本增效 [4] 兆驰半导体核心竞争优势 厂房及管理优势 - 拥有全球最大的 LED 芯片单一主体厂房，实行集约化管理，提高生产效率 [4] 产品及工艺优势 - 构建全光谱产品领域，具备“蓝宝石平片→图案化基板 PSS → LED 外延片→ LED 芯片”全工序独立制造能力，可在单一厂房内实现全工序智能化生产 [4] 设备优势 - 拥有业内最先进自动化设备，与 MES 等智能系统整合，实现自动化生产，节约人力、提升良率 [5] 研发优势 - 拥有近 300 项自主研发专利，获苏州立琻半导体有限公司从韩国 LG 公司收购的百余项全球 LED 芯片核心专利授权许可，保护范围广；从产品源头出发，做价值量更高和更多更小的芯片，MiniLED 芯片尺寸缩小 40%多，成本下降 25 - 30%，提升生产效率 [5] 业绩优势 - 2022 年实现收入 16.43 亿元，净利润 3.13 亿元，是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂 [5] LED 芯片价格情况 - 2023 年目标提升公司盈利能力，22 年下半年价格处于底部，23 年 Q1 需求复苏、行业去库存明显，价格受供需关系影响，公司会根据供需及行业价格趋势调整产品价格 [5]