分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为其他（电话会议），时间是2020年12月3日10:00 - 11:00，地点在深圳市龙岗区南湾街道李朗路一号兆驰创新产业园3号楼6楼 [1] - 参与单位及人员包括中信证券、中金公司等76位投资者，上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书方振宇 [1] 分组2：公司LED芯片基本情况 - 2017年兆驰股份与南昌市政府携手设立兆驰半导体进军LED外延片和芯片行业 [1] - 兆驰半导体竞争优势：厂房占地面积逾16万平方米，有最大外延及芯片产能；采购业内最先进自动化设备并与MES系统整合；自建气站，设立PSS处理；引进世界一流技术团队；获当地政府多方面优惠及产业基金增资，引进上下游企业完成配套群集 [1][2] 分组3：提问及答复概要 产能和产品布局 - LED外延片及芯片项目2019年第四季度正式运营，目前满产，现阶段以LED照明通用芯片为主、LED背光芯片为辅，计划未来照明芯片向高光效、大功率升级，增加背光和直显产品占比 [2] - 背光芯片已向兆驰光元和同行业公司供货，通过韩系供应商认证，未来逐步进入韩系供应链，今年建设的红黄光芯片项目预计明年投产 [2] 产销率和价格趋势 - 兆驰半导体LED芯片对外销售进展好，出货量行业前列，满产满销，部分订单因产能延期供货 [2] - 芯片价格近期向上调整，原因是出口恢复、圣诞旺季需求提升，以及国内部分公司退出市场、部分头部企业离开传统照明市场致供给紧张 [2] Mini LED芯片进展及资金投入 - 公司Mini LED芯片具备小规模量产能力，未来有望随下游需求释放大规模出货 [3] - 公司采购的中微MOCVD设备是行业内最先进设备，扩产不用添加很多设备 [3]