分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类别为电话会议，参与单位及人员共127位投资者 [1] - 活动时间为2020年12月1日16:30 - 17:30，地点在深圳市龙岗区南湾街道李朗路一号兆驰创新产业园3号楼6楼 [1] - 上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书方振宇和兆驰半导体总经理武良文 [1] 分组2：公司LED芯片基本情况 - 2017年兆驰股份与南昌市政府携手设立兆驰半导体进军LED外延片和芯片行业 [1] - 兆驰半导体竞争优势：厂房占地逾16万平方米，有最大外延及芯片产能且集约化管理；采购业内最先进自动化设备并与MES系统整合；自建气站，设立PSS处理；引进世界一流技术团队；获当地政府多方面优惠及产业基金增资，引进上下游企业完成配套群集 [1][2] 分组3：提问及答复概要 产能和产品布局 - LED外延片及芯片项目2019年第四季度正式运营，目前满产，现阶段以LED照明通用芯片为主、背光芯片为辅，计划未来照明芯片向高光效、大功率升级，增加背光和直显产品占比，背光芯片已供货并通过韩系供应商认证，红黄光芯片项目预计明年投产 [2] 产销率和价格趋势 - 兆驰半导体LED芯片对外销售进展好，出货量行业前列，满产满销，部分订单因产能延期供货，芯片价格近期向上调整，原因是出口恢复需求提升、部分公司退出市场供给紧张 [2] Mini LED芯片进展及资金投入 - 公司Mini LED芯片具备小规模量产能力，未来有望大规模出货，因采购先进中微MOCVD设备，扩产无需大量资金投入 [3]