行业概况 - 全球线路板行业Q1同比下滑20.3%，Q2同比下滑15.5%，预期Q3同比降幅缩窄至5.9%，Q4恢复正增长，同比增速5.6%，全年行业规模为741亿美元，同比下滑9.3% [4] - 半导体产业链经历严峻的去库存周期，EMS厂商上半年整体下滑6.4%，芯片产业下滑26.6%，存储芯片行业整体下滑55.6%，晶圆代工厂下滑10.5%，封装产业下滑20.8% [4] 公司经营表现 - 公司2023年上半年营收25.66亿元，同比下降4.81%，归母扣非净利润634.76万元，同比下降97.66% [4] - FCBGA封装基板项目上半年费用投入1.46亿元，亏损1.09亿元 [4] - CSP封装基板项目2023年上半年毛利亏损2222万元，同比减少约1.24亿元 [4] - 员工持股计划费用摊销1530万元 [4] - 宜兴硅谷、美国Harbor合计亏损约3549万元，同比减少约7600万元 [4] 业务表现 - 传统PCB业务因供给过剩导致竞争加剧，仅汽车、医疗、航空航天、工控等领域保持小幅正增长，消费电子、通信等行业呈现不同程度下滑 [4] - 半导体业务实现收入46991.81万元，同比下降22.02%，毛利率0.19% [4] - CSP封装基板业务实现收入28941.13万元，同比下降22.75%，毛利率-7.68%，但产能利用率从Q1的30%提升至Q2的接近60% [4][5] - 半导体测试板业务实现营业收入18050.67万元，同比下降20.84%，毛利率12.81% [5] 项目进展 - 珠海FCBGA封装基板项目拟建设产能200万颗/月，已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段 [5] - 广州FCBGA封装基板项目拟分期建设2000万颗/月，一期厂房已于2022年9月完成封顶，预计2023年第四季度完成产线建设并开始试产 [5] - 北京揖斐电项目完成收购，对价为8.27亿元人民币，兴斐电子将在2023年7月纳入合并范围 [5] 未来展望 - 公司坚定加码数字化转型和高端封装基板战略，数字化转型稳步推进，FCBGA封装基板项目持续加注，客户认证、良率提升及产线建设稳步推进 [6] - 北京揖斐电项目完成收购，基于Msap工艺的技术布局业已完成，只待下游需求复苏 [6]